韩国计划打造全球最大半导体集群

选型助手 20240220

  • 芯片工厂
  • 晶圆制造

1月15日，韩国工业贸易资源部发表声明，计划在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群。到2047年，三星电子和SK海力士计划投资622万亿韩元（4705亿美元），建立16家芯片厂（13家晶圆制造商和3家晶圆研发厂）。

 

三星电子投资500万亿韩元，包括在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴仓储研发厂投资20万亿韩元。

 

SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元建设4家芯片厂，生产储存芯片。

 

该集群将按计划生产HBM、PIM等尖端芯片将于2027年建成3家晶圆厂和2家R&D厂。目标是2030年每月生产770万片晶圆，占地2102万平方米。建成后，它将成为世界上最大的半导体集群。

 

(JSSIA整理)

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