英飞凌推出高密度功率模块，为AI数据中心提供基准性能，降低总体拥有成本
人工智能[2024年3月1日，慕尼黑和加州长滩新闻]（AI）芯片对能源的需求不断增加，这促进了全球数据生成量的翻倍增长，促进了支持这一数据增长的芯片。英飞凌科技有限公司最近推出了TDM254xd系列双相功率模块，为AI数据中心提供了更好的功率密度、质量和总成本（TCO）。TDM254xd系列产品集成了强大的Optimostm 通过稳定的机械设计，MOSFET技术创新、新包装和专有磁性结构，为行业提供了领先的电气和热性能。它可以提高数据中心的运行效率，满足人工智能 GPU(图形处理器单元)平台的高功率需求同时显著降低了整体所有权成本。
TDM2254xD
鉴于人工智能服务器的能耗是传统服务器的三倍，而且数据中心的能耗已经超过了全球能源供应 因此，需要找到创新的功率解决方案和架构设计来进一步促进低碳化。结合XDPTM控制器技术，英飞凌的TDM254xD双相功率模块具有优异的电气、散热和机械运行性能，为绿色人工智能工厂奠定了基础。
英飞凌在美国国际电力电子应用展上（APEC）TDM2254xd系列正式推出。该系列模块设计独特，可以通过专门为传递电流和热量而优化的新型电感设计，实现从功率级到散热器的高效热传递，使模块在满载时的效率高于行业平均水平 2%。提高GPU核心能效能达到显著的规模节能效果。这将为计算生成人工智能的数据中心节省数兆瓦的电力，从而减少二氧化碳排放，并在整个系统生命周期中节省数百万美元的运行成本。
英飞凌科技电源与传感系统部高级副总裁Athar Zaidi说：“通过将这款独特的半导体产品与我们的前沿制造技术相结合，英飞凌可以大规模提供差异化性能和质量的解决方案，大大降低客户的整体所有权成本。我们很高兴推出这个解决方案，它将优化计算性能，并进一步帮助我们完成数字化和低碳化的使命。
”
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