总投资超55亿元，芯聚德科技IC载板项目一期计划3月试产
据“快乐广德”微信官方账号报道，新聚德科技(安徽)有限公司首批年产92万平方米的IC载板项目已进厂，预计今年3月下旬进入试生产阶段。
据了解，芯聚德科技IC载板项目是广德市首个“基金” “招商引资”模式成功引进50多亿元大型项目，总投资约55.4亿元，分三期建设。
目前，新聚德科技IC载板工程一期建设内容已基本完成，设备安装调试已完成80%。预计所有安装将于今年3月底完成，并进入试生产阶段。首批IC载板产品将于今年6月正式下线。今年计划实现所有产品的验证和引进，同时也有小批量订单，产值约4000万元。2025年总产值达到2.5亿元，计划2028年一期满产，二期和三期建设同时启动，预计产后总产值达到60亿元以上。
数据显示，新聚德科技(安徽)有限公司是集R公司&D、集生产、销售、技术服务于一体的先进技术IC载板制造企业。
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