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Nanya PCB 南亚电路板台塑集团为台湾顶尖之制造业龙头，南电原隶属于台塑集团旗下南亚塑胶公司电路板事业部，后于民国86年正式独立成为南亚电路板股份有限公司，致力于印刷电路板(Printed Circuit Board; PCB )与IC载板(IC Substrate)之生产、制造及研发工作。 主要产品传统印刷电路板(Conventional PCB)、高密度连结板(HDI)、软硬复合板(Rigid-Flex)、ABF载板(Ajinomoto Build-up Film Substrate)及 PP载板(Prepreg Substrate) 发展历程民国86年 由南亚塑胶工业(股)公司董事会通过以转投资方式设立；王永庆先生担任董事长、张家钫先生担任总经理。 民国87年 完成各项筹备工作，南亚电路板股份有限公司正式独立营运。 民国89年 转投资南亚电路板(昆山)有限公司，注册资本额2,980万美元。 民国90年 覆晶载板投产，月产能15万平方英呎。
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Unimicron 欣兴电子主要产品PCB高密度链接板，全层互连高密度链接板，多层板，软硬结合板，软板IC载板芯片尺寸覆晶载板，覆晶载板，芯片尺寸载板，记忆卡类载板，无核载板连接器PCBeam，X-Beam触控面板&防眩后视镜玻璃式电容式触控面板 2014 Nov.载板事业处新丰厂荣获「第二十三届「中华民国企业环保奖-金级奖」。2013 Nov.荣获「第七届国家工安奖-首奖」。2013 Oct.荣获「第七届桃园县绩优企业环保绿能卓越奖」。
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Access 越亚半导体珠海越亚是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位 2014年嵌埋封装(Embedded Die)技术研发成功2010年~2011年拓展阶段2011年射频封装载板正式进入全球高端智能手机供应链2010年成为世界首家实现无芯IC载板量产的企业2006年~2007 年初创阶段2007年完成珠海越亚（一厂）厂房建设2006年成立珠海越亚，在珠海多层的地下室诞生第一块IC载板荣誉资质主要产品集成电路（IC）封装载板（IC substrate）是集成电路封装的核心部件， 产品特性1.5~12层，奇数或偶数层的超薄载板叠构铜柱法支撑任意层和任意形状的高密度互联方式任意层进行依序增层的加成法的载板工艺铜柱互连的一致性提升射频信号的保真度，保证信号完整性载板内置大面积电镀铜块极大地降低 ，并由载板的线路层将芯片或者器件的I/O扇出到外部管脚的一类新型封装方式，芯片嵌埋载板的顶面线路也可以用以承接其他芯片或被动元器件的功用，采用该工艺可以定制化的将主、被动元器件进行嵌埋封装形成新的系统级的封装器件或模组
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KEDtech 凯尔迪光电公司致力于电子制造业从硅片，集成电路晶圆，先进封装，IC载板到SMT等制程的全系列湿法工艺设备的综合解决方案提供商。目前业务覆盖整个中国大陆，台湾，日本，韩国，东南亚等，在业界客户中享有良好的声誉。
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Think trans 新创元半导体公司客户和产品主要针对以下几个领域，存储器、手机、电视主IC等以BT为基材的CSP载板，CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板，最有特色的是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板 载板项目一期开工2022年7月 IC载板项目一期厂房全面封顶2022年10月 IC载板项目一期首台主设备搬入2023年3月 科技部主办的全国颠覆性技术创新大赛总决赛，专业评审委员会全票通过，获得“总决赛优胜项目奖 ”赛事最高奖项2023年4月 新创元IC载板首样产出2023年11月 新创元荣获2023年武汉“光谷瞪羚”企业主要产品IC载板CSP产品描述：层数：2 ~ 6 Layers ；最小线宽/线距：15/15μm 同时IVD技术对基材更加友好，广泛适用于ABF、BT、PI、陶瓷、LCP、玻璃及常见的线路板用的材料。因此即可用于载板行业，也可用于线路板行业。 超细线宽载板技术(ROS)超细线宽载板技术(RDL on Substrate)，是采用IVD技术在载板上实现超细线宽(<4微米)的一种技术，该技术主要面向Chiplet用的超细线宽、更大面积、高频高速的载板
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Asiatech 亚科芯基制造的产品有：Mini LED封装基板、COB小间距 LED封装基板、IC载板、超薄双面及多层线路板、 CHIP LED系列BT板。 按工艺要求分：电金板、银板、金银选镀、槽板、沉镍金、OSP；我公司产品良好的稳定性，可靠的焊接性及稳定性。产品广泛应用于：汽车尾灯，汽车仪表盘，照明显示，高清显示屏以及IC封装等领域。 本公司引进全套先进的线路板生产设备，聘用经验丰富的专业英才及技术人员进行管理，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的专业线路板制造厂家。
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Kyocera 京瓷产品：图像传感器用零部件，LED用陶瓷封装壳，SMD用陶瓷封装壳，FC-CSP IC载板通信基础设施市场应用我们提供的是用于光通信模块的零部件，采用灵活的设计，高强度，种类多样的封装以及高可靠性的优良材料 产品：光通信模块用零部件，无线通信器件用零部件，高速传输用FC-BGA IC载板信息设备市场应用我们可提供在热膨胀系数与Si相近、高热传导率、封装种类多样性以及电性能上表现优良的各种陶瓷封装载板以及有机封装载板 产品：LSI用陶瓷封装零部件，高端ASIC用FCBGAIC载板，探针卡用陶瓷基板汽车・航空・宇宙市场应用我们可以提供在高可靠性、环境耐适性（密封性、抗热性）、设计灵活度以及封装种类多样性上表现优良的ECU 基板、LED用载板以及小装配、各种机械量测传感器用的载板。 MEMS传感器用陶瓷封装，功率电子用陶瓷封装壳，LiDAR用/3D Sensor用陶瓷管壳，图像传感器用零部件其它市场应用在环境耐适性（密封性、抗热性）、设计灵活度、封装种类多样性以及材料多样性上表现优越的载板被应用在医疗以及节能市场
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上达半导体江苏上达半导体有限公司 成立于2017年06月30日，经营范围包括高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试
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宝竖电子宝坚电子未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速生产平台；提供先进IC载板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队 宝坚电子将立足IC载板业务，积极打造规模化的多品种快速交付及技术先进等优势，致力于成为该领域内的本土领军企业，并打造从载板设计、制造到封测方案提供等一体化方案解决能力，为IC产业链提供各类优质高效的配套服务
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CRT 晶讯聚震拥有33 年半导体工作经验，资历包含半导体高阶载板，封装与企业营运。 自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，是我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。
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退出手机市场后，京瓷斥资 4000 亿日元押注半导体2023-05-22
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