高通3月18日发布新旗舰芯片骁龙8S Gen3与骁龙7+ Gen 3或将呼之欲出

科技工会 20240312

芯片

今天，北京时间3月18日14日，高通正式宣布他们将正式宣布:30召开骁龙旗舰新产品发布会，显然新一代骁龙旗舰芯片即将出现。根据高通最近的消息，高通将发布两种芯片，分别是SM8635和SM7675，前者可以命名为骁龙8S Gen 三、后者是骁龙7 Gen 3。

据了解，骁龙8S Gen 3将采用台积电N4P工艺。CPU架构由一个主频3.01GHzCortex-X4超大核和4个主频2.61GHzCortex-A720大核和3个主频1.84GHzCortex-A520小核组成。GPU是Adreno 735频率应在900mHz以上，安兔兔跑分在170万左右。目前正在销售的旗舰芯片骁龙8 Gen 相比之下，骁龙8S Gen 3.超大核、大核、小核的频率降低了很多，其定位应该是第二档旗舰SOC。

骁龙7 Gen 3也是台积电N4P工艺，CPU架构为1个主频2.9GHzCortex-X4超大核和4个主频2.6GHzCortex-A720大核加3个主频1.9GHzCortex-A520小核，GPUAdreno 732.CPU架构和骁龙8S Gen 3非常相像，超大核和大核的频率均比骁龙8S高 Gen 3应该更低，但是小核的频率略有增加。也就是说，骁龙8S Gen 3和骁龙7 Gen 3实际上是同一个芯片，但高通公司通过频率调整人工切割成两种产品，骁龙7 Gen 3应视为骁龙8S Gen 3.降频版产品。

在首发机型方面，据传Ace加Ace 3V可能首发搭配骁龙7 Gen 3.同时真正的GT Neo6 SE也可能配备这个处理器，小米Civi 4则首发骁龙8S Gen 3.看来，在3月18日高通新闻发布会之后，我们可以期待一波新的潮流。

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