首颗国产“3D封装”研发成功；中国低压电器出口承压前行
首颗国产“3D封装”研发成功
据悉，中国已研发出首颗“3D封装”芯片，这意味着中国首颗7nm芯片诞生！所谓的“3D封装”芯片，此前泛指台积电生产技术，据相关数据显示，“3D封装”芯片突破了7nm工艺极限，集成了600亿晶体管。
中国低压电器出口承压前行
受海外疫情影响，制造业订单出现转移，“中国制造”再次在全球产业链中发挥重要作用，双循环发展新格局为低压电器企业出口和释放内需创造了重要条件。中国低压电器企业克服了原材料价格上涨、运输成本上升等困难，今年前两个月出口额实现增长。
中国机电产品进出口商会低压电器分会秘书长张森预计，今年一季度，中国低压电器出口总额将达50亿美元左右，同比增长5%左右；全年低压电器出口总额将达250亿美元左右，同比增长10%左右。
2021年全年全球AR/VR头显出货量达1123万台，同比增长92.1%
IDC：2021年全年全球AR/VR头显出货量达1123万台，同比增长92.1%，其中VR头显出货量达1095万台，突破年出货量一千万台的行业重要拐点，其中Oculus份额达到80%。预计2022年，全球VR头显出货1573万台，同比增长43.6%。
万马股份：打造“中国籍”机器人线缆
近日，万马股份接受机构调研时表示，“公司目前已逐步掌握信息化先进制造业的核心技术，打破了工业机器人国际主要线缆供货商的垄断地位。”据了解，目前国内中高端工业机器人及系统集成商所使用的本体电缆70%以上依然依赖进口。在国内工业机器人保持快速增长的同时，机器人线缆领域存在巨大的国产化替代机遇。
美国邀中国台湾、日本、韩国组建半导体史上最强联盟
据报道，美国已提议与中国台湾、日本和韩国建立“Chip4联盟”，以建立半导体供应链。业界人士研判，“Chip4联盟”若成局，其成员当中，中国台湾的联发科、台积电、日月光等三家串连设计、制造到封测的指标厂必当是获邀要角；韩国则以三星、SK海力士为双箭头；日本以东芝、瑞萨、东京威力科创等业者为主；美国则以应材、美光、英特尔、博通、高通等重量级大厂，组成半导体史上最强的联盟。
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