部分半导体设备交期近2年，台积电等晶圆厂新建产能量产恐将延后
“据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称，应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集团（Lam Research）、阿麦斯（ASML）等半导体设备大厂都向客户发出警示，部分关键机台必须等待最多18个月才能交付，因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。
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据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称，应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集团（Lam Research）、阿麦斯（ASML）等半导体设备大厂都向客户发出警示，部分关键机台必须等待最多18个月才能交付，因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。
近两年来，台积电、联电、英特尔、三星电子（Samsung Electronics）等晶圆厂都有新建晶圆厂，根据规划，最快是2023年将会量产。但是，目前这些厂商均担忧，冗长的设备交付时间恐将影响量产计划，据悉，台积电、联电及三星已派资深高层前往海外设备厂催货。
报导称，2019年疫情爆发前，半导体设备交货期平均约为3~4个月，2021年已延长至10~12个月。业界消息透露，科磊检测设备的交期已经达到了20个月以上。但是，采访十多名业界高层后却发现，许多半导体设备商的零件厂的扩产意愿却并不高，这也使得供应紧张，同时寻找替代品的难度也大。
报导引述消息指出，台积电担忧设备交期延宕，恐影响美国、中国台湾及日本厂的量产时间，公司采购团队已飞往美国等地，希望供应商提前交货。台积电美国厂先前已因缺工面临兴建进度落后困境。
联电财务长Liu Chi-tung也表示，查访后发现，供应商缺零件短缺的问题仍在恶化，要到今年下半才能改善。他确认，联电扩产计划恐因设备延迟受冲击，台南厂投产时程虽仍是明年中，但扩产速度肯定比预期缓慢。
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