SEMICON China 2024｜ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备
2024年3月20日，中国上海——今天，国内领先的半导体设备供应商奥芯出现在SEMICON China 2024年。作为ASMPT全球技术网络的一部分，奥芯明首次作为中国设备制造商参与SEMICON China。在本次展览中，奥芯明与ASMPT携手，在N3馆展示了一批高品质、高精度芯片包装的先进设备。
（奥芯明 x ASMPT 展台）
SEMICON China 这是一项覆盖整个产业链的行业活动，也是世界上最大、最具影响力的行业交流活动。今年的SEMICON China聚焦全球产业格局、尖端技术和市场趋势，聚集上下游产业专家，探讨中国半导体产业的特点和全球发展趋势。
奥芯明首席执行官徐志伟表示：“在人工智能和汽车电子产品的推动下，行业对高性能芯片的需求进一步增加，芯片定位的步伐将进一步加快。奥芯明秉承“先进技术、授权中国核心”的品牌宗旨
奥芯明于2023年8月正式成立。它是ASMPT为满足中国半导体制造企业的需求而设立的企业。奥芯明致力于为国内外芯片和包装制造商提供高质量、本地化、有竞争力的整体解决方案，结合ASMPT的国际领先技术和本土技术。奥新明作为中国的独立主体，将从供应链、装配、设计、服务等方面实施100%的本土化，确保其更快地响应当地客户的需求，更好地服务于中国市场。
目前，奥新明已完成中国首个R&D中心的设计，预计将于2024年中旬开幕。R&位于上海临港新区的D中心总面积约7万平方米。
今年的SEMICON China 奥芯明和ASMPT共同展示了Eagle AERO、Photon Pro、LA-PRO、LOTUS12等先进设备。Eagle AERO是行业内先进的焊接技术设备，具有高效、优异的焊接能力。Photon Pro是一种高灵活性的自动高精度晶体固定设备，可处理各种多晶体封装要求，可自动转换焊接，自动切换晶圆，实现高精度晶体固定。LA-PRO是一种全自动镜座焊接系统，可通过400万像素图像分辨率和上视光学器件进行焊接，提高精度放置。LOTUS12是一种高灵活性的自动固晶机，可以提高固晶速度和固放精度，智能切换视觉范围和高分辨率摄像模块，具有包装处理能力，应对不同的市场定位。
关于奥芯明
奥芯明于2023年在中国成立，是中国领先的半导体设备供应商。从研发、设计到组装，奥芯明为国内外芯片制造商和包装制造商提供设备、软件和技术支持。奥新明利用ASMPT的独家技术，将国际先进技术与当地供应链的优势相结合，为中国客户提供定位、高质量、价格竞争力的半导体解决方案。详情请关注微信官方账号“奥芯明”。
关于ASMPT Limited (ASMPT)
ASMPT是世界领先的半导体和电子产品制造硬件和软件解决方案⽅案供应商。ASMPT总部位于新加坡，涵盖半导体组装、包装和SMT(表面包装技术)，适用于电子产品、移动通信设备、计算设备、车载、工业和LED(显示⽰屏)。ASMPT与客户密切合作，继续投资研发，开发成本效益和发展⾏解决行业影响力问题⽅提高客户的生产效率，提高产品的可靠性和质量贡献。
ASMPT (香港证券交易所股份代码: 052)恒生综合市值指数下恒生综合中型股指⾏恒生综合信息技术产业指数、恒生可持续发展企业基准指数、恒生香港35指数成份股之一。
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