一颗SiC芯片的全球之旅:半导体不能单打独斗

传感精粹 20240322

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从视频游戏和汽车到超级计算机和武器系统,半导体对现代经济至关重要。拜登政府正在投资 390 一亿美元,帮助企业在美国建造更多的工厂,并将更多的供应链带回中国。 但即使在美国工厂建成后,芯片制造仍将保持全球化。 美国半导体制造商 Onsemi 电动汽车芯片制造的国际之旅表明,与东亚等主导芯片市场的地区脱钩有多困难。 制造这种特殊半导体(称为碳化硅芯片)的第一步是在新罕布什尔州的一家工厂进行的。芯片最终安装在美国道路和其他地方的汽车上。但在此期间,该过程将取决于数十家外国供应商和工厂的原材料、机械和知识产权。 第一步从 Onsemi 新罕布什尔州的工厂开始使用挪威、德国和台湾的深黑色硅和碳粉。将粉末添加到来自美国、德国和日本的石墨和气体中,然后加热到接近太阳的温度,产生数百万芯片的骨干。 这种几乎和钻石一样坚硬的晶体被送到捷克共和国的一家工厂,用来自美国、德国、意大利和日本的特殊机器切成薄片。 这些晶圆被运送到韩国的一家超净工厂,机械化桶将晶圆运送到荷兰、美国和日本的复杂机器之间。这些机器使用化学物质、气体和复杂的光图案来创建只有几个原子宽的通道,供电子在传递信息时通过。 然后,晶圆被切成小芯片,然后运到中国、马来西亚和越南的工厂进行最后的包装和测试。然后芯片被运到中国和新加坡的全球配送中心。 最后,这些芯片被发送给亚洲和欧洲的现代、宝马和其他汽车制造商,并将其放入电动汽车的动力系统中。其他芯片销往加拿大、中国和美国的汽车零部件供应商。 第一个计算机芯片是在美国发明的,但是到了 20 世纪 60 20世纪末,随着公司寻求节约成本,一些供应链开始转移到海外。在慷慨补贴的帮助下,亚洲公司最终开始制造比西方制造的芯片更便宜、更先进的芯片。 根据行业数据,美国在世界芯片制造业中的份额已经从 1990 年的 37% 降至如今的 12%。 美国正试图恢复更多的芯片生产,使其供应链更加灵活,并避免在流行时期出现的昂贵和破坏经济的半导体短缺。然而,由于其他国家继续在芯片行业投入巨资,美国的投资——虽然规模很大,但只能在改变全球模式方面发挥作用。 波士顿咨询集团和半导体行业协会 2020 年的一项研究估计,到 2030 年,注入 500 1亿美元将增加美国制造业的份额 13% 或 14%帮助美国保持至少一部分全球份额。研究表明,如果没有资金,美国的份额将下降到 10%。 对于最先进的芯片,包括那些有助于促进人工智能繁荣的芯片,美国官员现在表示,新的投资将使该国在10年底生产大约20%的前沿逻辑芯片。 穆迪分析公司在最近的一份报告中表示,芯片和电子产品的生产可能集中在亚洲,在可预见的未来。Onsemi 全球供应链副总裁 Chance Finley 科技公司在创新的同时面临着巨大的竞争压力,这意味着他们被迫与亚洲最熟练的制造商合作。 他说,芯片制造设施的建设成本令人难以置信 50 亿美元到 200 1亿美元不等,高于核电站,这促使国内芯片制造商将制造商外包给外国工厂,而不是自己建造。芯片又小又轻,这使得它们很容易在世界各地移动。 Onsemi 我们正在寻求美国对芯片行业的新投资来帮助其发展,并考虑在美国、捷克共和国和韩国投资 20 扩张1亿美元。 Onsemi 制造过程的许多阶段都是在内部完成的。这对芯片公司来说有点不寻常,因为它们经常外包某些生产阶段。其他芯片供应链不同,但也是国际化的。许多工厂在中国台湾生产,在全球生产 60% 以上芯片,以及 90% 以上最先进的芯片。 全球半导体联盟和埃森哲 2020 一项研究发现,芯片及其组件在到达最终消费者之前可能会跨越国际边界 70 次数或更多,在此过程中驾驶超过次数 25,000 英里。 波士顿咨询集团和半导体行业协会的另一项研究重点是在美国建立一个自给自足的芯片供应链,并估计这将花费 1 一万亿美元,芯片及其制造的产品价格大幅上涨。 为半导体等行业绘制供应链地图的“我们在一定程度上自给自足的想法是不现实的” Resilinc 首席执行官宾迪亚·瓦基尔 (Bindiya Vakil) “不管我们喜不喜欢,我们都是全球供应链的一部分。”

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