斥资900亿美元！SK海力士将打造全新半导体生产设施：2027年投运
据媒体报道，SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，耗资至少120万亿韩元(约合907亿美元)。
3月24日，据媒体报道，SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资建设至少120万亿韩元的庞大半导体生产园区（约907亿美元）。
新的半导体生产园区包括四个独立的晶圆厂，将成为世界上最大的三层晶圆厂。
SK海力士于2019年宣布了发展计划，但由于许可问题，发展被推迟。SK海力士表示，该计划通过2022年中央、地方政府和企业达成的协议取得了进展。
根据SK海力士的规划，新的生产园区将于2025年3月正式破土开工，第一个晶圆厂预计2027年完工，整个园区建设项目预计2046年完工。
目前还没有关于第一家晶圆厂的具体生产方向，即DRAM的生产还是NAND闪存芯片的明确消息。
然而，考虑到目前人工智能市场对HBM产品的强劲需求和SK海力士自身产能的紧张局势，这一方向很可能是其关键考虑因素。
据了解，四个晶圆厂将占园区的一半，SK海力士还将在园区内建设大量配套设施，如废水处理厂。
除SK海力士外，三星还选择在附近建设类似的半导体生产园区，包括研发中心。
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