芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证
“芯原股份今天宣布，其低功耗蓝牙IP解决方案已全力支持蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的LE Audio规范包括通过LE Audio协议栈和LC3编解码器的认证。该方案适用于手机，包括真无线立体声（TWS）蓝牙耳机、扬声器和其它广泛的音频应用场景，包括耳机。在蓝牙技术联盟官方网站上搜索该解决方案的合格设计ID号(206187)获取认证细节。 ” 在各种应用中，以更低的功耗和成本高效实现更高质量的音频流芯原股份(芯原，股票代码:688521.SH）今天宣布，蓝牙低功耗整体IP解决方案已全面支持蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的LE Audio规范包括通过LE Audio协议栈和LC3编解码器的认证。该方案适用于手机，包括真无线立体声（TWS）蓝牙耳机、扬声器等广泛的音频应用场景，包括耳机。在蓝牙技术联盟官方网站上搜索该解决方案的合格设计ID号(206187)获取认证细节。 LE Audio是蓝牙技术联盟基于蓝牙5.2及以上版本规范推出的新一代蓝牙音频技术标准，旨在提供更高质量的音频体验。低功耗蓝牙的整体IP解决方案包括射频IP、蓝牙5.3认证已通过基带IP和软件协议栈。该方案基于低功耗蓝牙技术（BLE），功耗较低，采用同步通道（Isochronous Channels）传输技术可以实现更小的音频传输延迟和更好的信号质量。此外，该方案还支持Auracastt™广播音频和多重串流音频（Multi-Stream Audio）等LE 创新蓝牙功能的Audio。芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案集成了芯原独立开发的LC3编码解码器，可实现实时、低功耗、低失真的音频处理，支持16位、32位定点处理和32位浮点处理，以及所有LE 为了满足不同应用场景的需要，Audio的音频规格配置。该LC3编解码器针对芯原ZSP数字信号处理器（DSP），以及Arm Cortex-M和RISC-V等主流处理器进行了深度优化，占用了很小的内存和CPU资源，可以轻松移植到其他MCU和DSP。它可以单独授权，为客户提供灵活的集成选项；集成芯原BLE控制器和协议栈后，还可以为客户提供完整的LE Audio软硬件解决方案极大地简化了高性能音频产品的开发过程。“经过多年在蓝牙技术领域的不断努力，我们根据自己的IP和物联网嵌入式软件平台，设计了硬件参考设计和应用软件解决方案，以满足不同的市场需求。这次获得LE Audio的所有功能认证将进一步使我们的客户能够以更低的功耗和成本更有效地开发下一代音频产品，并加快产品的上市过程。“未来，芯原将大力拓展LE，”芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示。 新的Audio应用场景为客户带来了更丰富的解决方案。我们也期待着看到客户使用核心原始解决方案推出更多创新的LE Audio产品共同推动蓝牙音频技术和市场的发展。关于芯原芯原微电子(上海)有限公司(芯原股份有限公司).SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。服务于芯原独特的芯片设计平台（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）在商业模式下，基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试包装完成的半导体产品，半导体垂直集成制造商包括芯片设计公司（IDM）、各种客户，包括系统制造商、大型互联网公司和云服务提供商，提供高效、经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围涵盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业。芯原有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智能可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等多种芯片定制解决方案；此外，芯原还拥有6种独立可控的处理器IP，图形处理器IP分别是图形处理器、神经网络处理器IP、IP视频处理器、IP，数字信号处理器、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1500多个数模混合IP和射频IP。新源成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国有7个设计研发中心，全球有11个销售和客户支持办公室，员工1800多人。
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