数亿元！这家物联网芯片公司完成新一轮融资
近日,必博半导体宣布完成数亿元A轮融资,投资方包括张家豪、华瑞世纪集团、前沿创投等。此轮融资将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局。
必博半导体(全称是杭州必博半导体有限公司)成立于2021年,聚焦5G和人工智能物联网/手机/车联网核心芯片和平台的技术研发。创始人李俊强博士拥有23年无线通信产业经验,团队核心成员多来自三星、博通、高通、联发科等国际顶级芯片设计公司,具备从通信基带算法、射频、ASIC到SoC架构及软件平台的完整技术覆盖。
必博半导体以轻量化5G RedCap终端芯片为切入点,分阶段拓展至工业物联网、手机、车联网V2X及低轨卫星通信等市场。核心技术在于采用12nm RF-SoC工艺设计,支持4G、5G RedCap及卫星通信的多模融合,并实现了北斗亚米级高精度定位等关键技术突破。
至今,必博半导体的拳头产品U560芯片是国内首创的4G+5G RedCap+卫星三模融合芯片,支持空天地海全域覆盖,2024年7月成功回片并一次性点亮,随后通过了工信部信通院的技术测试,量产工作稳步推进。2024年10月与美格智能合作推出了基于U560芯片的轻量化5G模组SRM813B。2025年2月与桑达无线签署战略协议,共同开发空天地海一体化的轨道交通智能终端。其模组及USB dongle方案也在2025年3月的MWC上亮相。
行业地位上,必博半导体凭借其技术前瞻性和产品创新,已成为国内极少数实现空天地海全域通信覆盖的芯片企业。曾参与国家重大专项、牵头行业标准制定以及深度嵌入国家空天信息基础设施建设。公司通过战略合作与生态签约,正推动其在低空经济、工业物联和车联网等新兴领域的芯片应用与产业化,致力于成为中国高端通信芯片自主化进程中的重要力量。
对于此次融资,必博半导体表示,“新一轮融资将助力我们加速产品研发与商业化进程,必博半导体将持续为中国在卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等领域的芯片自主化进程贡献力量。”
投资方之一的前沿创投认为,“我们长期看好并持续押注硬科技领域。必博半导体所处的赛道前景广阔,团队组合非常完整且务实。我们期待公司产品早日推向市场,为客户创造核心价值。”
在市场推广方面,除了上文提到的美格智能、桑达无线之外,必博半导体还与中国移动、国网信通产业集团、清华大学、大华、移远等产业链上下游的头部企业建立了生态伙伴合作关系。
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