铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产

小叶大话科技 20240402

  • 集成电路
  • 芯片封测

据巴中经济开发区官方微信报道，3月30日，巴中明诚微电子科技有限公司年产10亿芯片封测项目正式投产。

据悉，该项目正式投产后，预计年产10亿芯片，年产值6亿元，年税收1500万元，带动就业300余人。该公司从新加坡ASM开始，以提高芯片的可靠性、稳定性和使用寿命。、美国KS、日本JUNO和马来西亚等领先的半导体设备制造商购买热超声焊机、粘合剂、分拣机、测试仪等包装设备，可满足清洁、无尘、恒温、恒湿、无静电环境中半导体芯片的生产。

数据显示，巴中明诚微电子科技有限公司成立于2023年2月14日，是巴中经济开发区专业从事半导体集成电路芯片设计、制造、密封测试的全产业链公司，总投资5亿元，总面积40亩，总建筑面积3.6万平方米，年产10亿半导体集成电路系列芯片生产线10条。

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