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铭诚微电子2024年3月30日，巴中市铭诚微电子科技有限公司 年产10亿颗芯片封测项目正式投产。项目正式投产后，预计实现年产10亿颗芯片，年产值6亿元，年税收1500万元，带动就业300余人。 为提高芯片的可靠性、稳定性及使用寿命，该公司从新加坡ASM、美国KS、日本JUNO与马来西亚等半导体龙头设备厂商采购热超声焊线机、粘片机、分选机、测试仪等封装设备，可以满足半导体芯片在洁净无尘、恒温恒湿且无静电的环境生产 巴中市铭诚微电子科技有限公司成立于2023年2月14日，是巴中经开区重点招引的一家专业从事半导体集成电路芯片设计、制造、封测于一体的全产业链公司，公司总投资5亿元，总占地面积40亩，总建筑面积3.6万平方米 ，建设年产10亿颗半导体IC集成电路系列芯片生产线10条。
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BIWIN 佰维存储深圳佰维存储科技股份有限公司（科创板股票代码：688525）成立于2010年，公司专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资。 公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域 公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。 凭借优异的综合竞争力，公司荣获国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“海关AEO高级认证企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、深圳市“博士后创新实践基地 SSD，M.2 SATA SSD，M.2 NVMe SSD信创内存模组DDR4 SO-DIMM，DDR4 U-DIMM企业级SSD2.5“ SATA SSD，2.5”U.2 PCIe 4.0 SSD可封测产品嵌入式存储芯片存储卡
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HKHONM 华科鸿溟 / 华科半导体山东华科半导体研究院有限公司 总部位于济南市高新区，是一家依托中科院半导体研究所和山东高速集团的人才、技术、资源等优势成立的高科技创新型企业，主要从事智能传感与信息处理芯片的设计、标定、封测，为客户提供智能传感系统解决方案 主要产品芯片产品温度传感器芯片系列，温度开关芯片系列，温湿度传感器芯片系列，压力传感器系列，CPU卡芯片，MEMS声学传感器，MEMS压力传感器，MEMS惯性传感器，MEMS流量传感器，红外热电堆传感器
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TRS 泰睿思泰睿思总部位于中国宁波，设有宁波、青岛、上海3个运营中心，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测3个业务板块。 先进芯片封测(框架)业务：主要产品为QFN/DFN/FCQFN/FCDFN/SOD/SOP/SOP EP/SOT/CLIP BOND等封装与测试。 先进芯片封测(基板)业务：主要产品为FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封装与测试。 先进晶圆封测业务：主要为CIS、Bumping、Fan in、Fan out等WLP产品先进封测，涉及生物识别芯片、MEMS、音频射频 、处理器、指纹识别、电源管理 、其他面阵式传感芯片等应用。 公司战略清晰，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测三个业务板块，已实现技术有机结合。公司始终坚持“以客户为核心”的经营理念。面对客户需求，我们及时响应、全面服务。
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HMT 恒迈瑞材料公司致力于Wide Bandgap宽禁带半导体晶体材料及晶圆材料，Silicon Substrate 半导体封装材料，Slicing Wafer /IC (Au Bumping Ready)封测Turnkey 苏州恒迈瑞公司下设半导体材料事业部和半导体封测事业部。 苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括：COF封装驱动芯片(Driver IC) 的选型及应用；COF IC柔性封装基板(COF Film) 的设计、开模定制、封测；化合物半导体材料：4H-N型/4H-SI型
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Beibo 北博电子沈阳北博电子科技有限公司 是在原半导体器件制造公司和激光自动化控制公司基础上，整合相关技术、市场优势资源，致力于专业研发制造半导体分立器件和MEMS工艺元件制造的设备和测试仪器，以及相关元器件设计、工艺、封测的高科技公司 公司拥有多位硅平面工艺器件、硅MEMS工艺元件的设计、工艺、封测以及军用高可靠领域的学者专家作为顾问，拥有多位半导体设备仪器制造、激光应用设备制造、精密自动控制、数码编程控制的资深研发生产工程技术人员， 公司现研发可提供的主要产品有： 半导体分立器件自动半自动芯片中测设备，半导体芯片的烧结、压焊设备，半导体分立器件的封装设备，半导体分立器件的老化筛选设备，半导体分立器件综合参数测试仪；硅压力传感器硅杯腐蚀清洗系统 ，硅压力传感器芯片参数自动测试系统，硅压力传感器静电封接系统，硅压力传感器充硅油设备，硅压力传感器全温区参数测试系统；产品标识激光打标机，硅片绿激光自动标记系统，生产线自动打标及数据传输系统，激光半自动调阻机
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万泰电力科技重庆万泰电力科技有限公司是专业从事芯片封测、光电传感系统研发与应用、电线电缆的研发、生产和销售以及电力施工安装的高科技型公司，总部位于重庆璧山国家高新区。 公司下设四个事业部一个研究院：封测事业部、传感器事业部；电缆事业部；安装工程事业部；传感器研究院。
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江苏汇成光电公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。 江苏汇成光电有限公司 公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。 公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。 2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 未来，公司将积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域
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iTest Semiconductor 安测半导体安测半导体技术有限公司 由一支在世界一流半导体企业任职十五年以上的技术精英团队组建而成，立志用行业最高技术标准和品质体系经营半导体芯片测试。 公司通过测试方案技术开发，测试软件平台研发，晶圆及成品量产测试服务，封测供应链外包管理，智能工厂打造等特色业务开展实现了芯片后道封测制程的全整合 ，为广大芯片设计公司提供专业 省心 及时 高品质 的极具性价比的测试和服务 让国产芯片用上国际一流测试服务并提升品质层次和竞争力，安测愿为中国半导体技术发展砥砺前行，贡献力量。
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MooreElite 摩尔精英,依赖设计、工艺、封装、测试协同优化提升性能；芯片实现方案，从“单芯片SoC”进入“模块化多芯片SoIC”,需要SiP封装整合多个公司的小芯片模块Chiplet；7年多来，摩尔精英不忘初心，砥砺前行，着力打造 结合自有封测基地和ATE设备的快速响应能力，通过“IT/CAD、设计、流片、封装、测试、培训”六大服务，给有多样化、定制化需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”解决方案。 从初创起步，摩尔精英努力实现每个提升能力、突破自我的目标，今天我们全球员工人数超过300人，专利授权超过100件，设有20,000平方米3个封测基地，核心设备资产超3亿元。 摩尔精英的平台正承载着超过500家合作伙伴的数千个芯片创新项目，有幸深度参与了大量芯片产品的研发到量产，支持中国优秀的芯片公司做出领先的产品，和客户共同成长，彼此成就。 202210月摩尔精英无锡SiP先进封测中心首款车规产品开始量产9月摩尔精英获得专利授权数突破100件7月摩尔精英自主ATE设备成功入驻东南亚封测大厂5月摩尔精英1.5万平米无锡SiP先进封测中心投产20217
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好消息，中国大陆三大芯片封测厂，均已实现5nm，下一步是3nm2022-05-23
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