美迪凯：拟增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等

创芯人 20230818

  • 射频前端芯片
  • 芯片封测

大半导体产业网消息，美迪凯日前发布公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元，且不超过最近一年末净资产20%，扣除发行费用后的募集资金净额将用于半导体晶圆制造及封测项目及补充流动资金。

公告显示，该项目实施主体为公司全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司，拟利用公司部分现有设备和现有场地，并新增投资39,726.25万元，建设年产24万片半导体晶圆及24亿颗半导体芯片封测的生产线。该项目主要生产射频前端芯片等产品，本项目抓住射频前端芯片国产替代的趋势，助力公司进一步完善产业布局。

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