总投资20亿元，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户

国家集成电路设计西安产业化基地 20240110

  • 芯片封测
  • 3D NAND

据“新城葛店”公众号消息，1月6日，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区，总投资20亿元。

据悉，该项目由北京泽石科技有限公司投资建设，其中一期投资10亿元，固定资产投资6亿元，主要建设固态硬盘模组生产基地，计划实现年产SSD模组600万片；二期投资10亿元，固定资产投资7亿元，主要建设闪存芯片的封装测试生产基地，计划实现年产存储控制器芯片600万片。

资料显示，泽石科技由中科院微电子所发起成立，着力于提供基于自主研发控制器芯片的3D NAND的消费级和工业级SSD解决方案。目前已成功量产了28纳米PCIe Gen3控制芯片，推出了全自主研发全国产的宽温SSD方案，下一代PCIe Gen5控制芯片即将进行流片

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