上海交大无锡光子芯片研究院光子芯片中试线首批设备入场
据上海交大无锡光子芯片研究院官微消息，1月5日，上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）光子芯片中试线首批设备搬入仪式隆重举行，标志着CHIPX建设迈入全新发展阶段。
据悉，上海交通大学无锡光子芯片研究院作为无锡市在光子芯片领域布局的重大项目，正在建设的国内首个光子芯片中试线承载着关键技术攻关、重大科研成果转化、新兴技术产业化落地的使命。本次揭幕的设备是薄膜铌酸锂光子芯片中试线的关键组成部分，主要用于光刻、干法刻蚀、薄膜沉积、湿法清洗以及切割工艺的研发，可部分满足6/8英寸晶圆薄膜铌酸锂光子芯片制造中光刻、刻蚀、沉积、清洗和切割需求。
未来，研究院将充分发挥光子芯片中试线的稀缺性和工艺优势，以光子芯片底层技术为驱动，融合芯、光、智、算产业要素，加速形成 “平台+孵化+基金”三位一体的产学研创新生态体系，共同把光子芯谷一期、二期打造成为万亿产业，成为世界级光子芯片产业化中心。
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