总投资15.5亿元，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目开工
据阜阳日报报道，东微电子(安徽)半导体核心零部件加工制造项目开工仪式近日在苏阜工业园区举行。
据报道，该项目由河南东微电子材料有限公司投资，总投资15.5亿元，将建设清洁厂房、研发基地等，主要生产垂直炉管、测量、涂胶显影设备等芯片制造工艺设备和半导体核心部件。
据了解，东微电子生产的目标材料应用于世界上最大的芯片OEM企业台积电5纳米以下的先进技术。反应腔氟化物等材料的大规模喷涂已成功得到中芯国际和台联电力的认可。河南东微电子也是中国唯一掌握该技术的制造商。此外，企业自主开发的炉管设备和正在开发的光刻机设备在行业中具有很大的影响力。
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