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Littelfuse 力特 SB272J1K 热敏电阻
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U.S.Sensor Leadless Top & Bottom Terminated Chip Thermistors 热敏电阻
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HALLWEE MR6133 磁阻开关
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Sensor Element 星硕传感 GMH2210 半导体气体传感器
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Silan 士兰微 3DD464230PPYL PNP型硅三极管
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Honeywell USA HIH-4000-002 湿度计和湿度测量仪器
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Servoflo Corporation FS4003&4008 Mass Flow Sensors 流量计
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深圳宏芯光 LTR-329ALS-01 I2C数字光环境感应器
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聚速电子经营范围包括一般项目：雷达及配套设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；软件开发；软件销售；电子产品销售；电子专用材料研发；计算机软硬件及辅助设备零售 ；计算机软硬件及外围设备制造；进出口代理；集成电路芯片及产品制造
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cerc 建华高科建华高科有限责任公司以打造“中国半导体制造设备的引领者”为目标，致力于半导体元器件材料加工和芯片制造及检测专用设备的研究开发与生产制造，倾力建设华北地区高精密机械、光学、电气零部件制造中心。
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HOTO 汇投智控汇投智控是一家专注于“传感器及智能化设备”的研发、生产和销售，并为客户提供智能传感系统解决方案的国家高新技术企业。 汇投智控建成了基于光散射、非分光红外、金属氧化物半导体、电化学、MEMS硅压阻、陶瓷电容、超声波、ToF等原理的多个传感技术平台，掌握从芯片设计、材料配比、到器件制造全流程自主知识产权。 公司位于位于“粤港澳大湾区”核心地带---深圳南山科技园，这里以创新、人才、活力为亮点，芯片设计、传感器产业链资源丰富，是深圳最重要的一张城市名片。 依托“粤港澳大湾区”优势，以智慧传控，造福人类的愿景，秉呈创新、进取、务实、高效的价值观，致力于半导体芯片和智慧传感事业。公司集研发、生产及销售为一体，聚焦传感器及芯片的新锐技术研发与产业化。 为应对日益增长的市场需求，公司投入数千万元搭建全自动SMT生产线、自动化传感器生产线，实现了年生产各系列传感器200万套的一期目标,预计产值达数亿元人民币，公司将全力打造成一家以芯片、传感器模块、集成电路及相关核心部件为主要产品的创新型高科技智能化企业
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Fatri 西人马西人马科技有限公司（FATRI）是一家芯片IDM公司，具备芯片和传感器材料合成、设计、制造、封装和测试全方位能力，致力于民用航空、能源、医疗、交通及工业设备的控制与监测，打造“端-边-管-云-用”的一体化解决方案 8英寸向下兼容6英寸的MEMS智能传感器芯片产线和中国先进的MEMS器件加工平台，聚焦于先进材料、⾼端MEMS及 ASIC和微处理芯⽚及传感器的研发、制造与检测。 公司拥有先进的仪器设备，能够进行深硅刻蚀、键合、溅射、光刻、PECVD、LPCVD清洗、MCP等芯片的生产、封装及测试，满足客户的个性化定制需求。 ，着力打造覆盖健康医疗器械、体外诊断（IVD）、即时诊断（POCT）、微流控芯片等细分行业领域的先进智能医疗芯片产业园区，研发、制造、检测、销售健康医疗领域的智能产品和系统，包括：系列医疗芯片、试剂检测 、器械设备、集成系统及整套解决方案与定制化服务。
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Windmill 温米芯光温米芯光的核心团队来自荷兰埃因霍温理工大学，该校在基于InP的通用平台技术和III-V族半导体集成技术等研究领域位居世界前列，拥有众多世界顶尖的仪器设备，同时也是全球领先的III-V光子芯片流片平台JePPIX 芯片国产化是当务之急由于芯片制造产业链长，包括EDA、IP、装备、设计、制造、封装测试、掩膜制造、材料等环节，一环被卡，整体就会被“卡脖子”，而我国在IP、EDA、光刻机、芯片制造这4个环节上都尤为弱势 因此，我国芯片自给率较低，重度依赖进口，高端芯片短缺问题严重。随着美国芯片法案的通过，状况将继续恶化。只有加强技术研发，提高芯片的国产化替代率，才能从根本上解决问题。 在此背景下，温米芯光的研发团队专注于高功率激光芯片领域，主打国产化高端激光器芯片，致力于实现技术国际化和制造国产化。 公司面向L3及以上级自动驾驶激光雷达核心激光器芯片进行布局研发，核心产品包括高饱和功率1550nm增益芯片、高功率1550nmFP激光器芯片等，并可根据客户需求，提供TO、蝶形等各种封装形式的元器件产品
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Beibo 北博电子沈阳北博电子科技有限公司 是在原半导体器件制造公司和激光自动化控制公司基础上，整合相关技术、市场优势资源，致力于专业研发制造半导体分立器件和MEMS工艺元件制造的设备和测试仪器，以及相关元器件设计、工艺 公司拥有多位硅平面工艺器件、硅MEMS工艺元件的设计、工艺、封测以及军用高可靠领域的学者专家作为顾问，拥有多位半导体设备仪器制造、激光应用设备制造、精密自动控制、数码编程控制的资深研发生产工程技术人员， 公司现研发可提供的主要产品有： 半导体分立器件自动半自动芯片中测设备，半导体芯片的烧结、压焊设备，半导体分立器件的封装设备，半导体分立器件的老化筛选设备，半导体分立器件综合参数测试仪；硅压力传感器硅杯腐蚀清洗系统 ，硅压力传感器芯片参数自动测试系统，硅压力传感器静电封接系统，硅压力传感器充硅油设备，硅压力传感器全温区参数测试系统；产品标识激光打标机，硅片绿激光自动标记系统，生产线自动打标及数据传输系统，激光半自动调阻机 公司拥有可供使用的13300平米工业建设场地，3000平米生产装配厂房，2000平米的设计研发实验中心，可满足年产200台套整机设备的制造条件。
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XLD 芯连达技术经营范围包括一般项目：集成电路设计,集成电路芯片设计及服务,集成电路制造,通用零部件制造,机械零件、零部件加工,通用设备制造（不含特种设备制造）,电子元器件与机电组件设备制造,电子专用设备制造,汽车零部件及配件制造 ,汽车零部件再制造,海洋环境监测与探测装备制造,电力电子元器件制造,电工器材制造,电机及其控制系统研发,电池零配件生产,终端测试设备制造,智能车载设备制造,电子元器件制造,半导体分立器件制造,电子真空器件制造 ,集成电路芯片及产品制造,光电子器件制造,其他电子器件制造,仪器仪表制造,工业自动控制系统装置制造,智能基础制造装备制造,智能仪器仪表制造,液气密元件及系统制造,其他通用仪器制造,五金产品制造,电气设备修理
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午芯芯科技午芯芯科技（辽宁省）有限公司突破了欧美对中国MEMS压力芯片卡脖子技术，拥有完全自主知识产权，已获得授权10项芯片架构专利，压阻式和电容式压力芯片均已流片成功，其中电容式压力芯片是国际首创结构，达到国际领先水平 是国内唯一一家能够研发生产电容式MEMS压力芯片的企业，凭借多项核心自主知识产权的芯片为中国及全球市场提供先进的MEMS压力芯片产品，在3500亿元的MEMS市场中，必将占用重要的市场 地位，助力中国芯片产业的飞速发展 ）户外导航(GPS启动时间和精度改进，如隧道内的航位推算）气象站（“微天气”和本地天气预报）硬盘驱动程序（硬盘驱动器中的泄漏率检测）无人机（飞行稳定性和高度控制）服务一站式服务午芯芯科技将来要集研发、制造 核心服务包括以下三大类型:① 共同开发:按照客户的个性化需求,与客户共同开发MEMS特色芯片,进行科技创新②) 工艺测试:拥有成熟的测试设备以及流程,对设计制造的特色芯片进行功能、性能及可靠性测试。 芯片制造成为MEMS IDM企业,拥有高端的MEMS芯片研发制造能力,也为客户提供代工和解决方案,包括MEMS芯片工艺开发、品圆制造、封装测试等全方位服务的一站式芯片代工解决方案,能够有效的降低成本,缩短产品
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GEGV 晶亦精微（烁科精微）的战略目标和赋予中电科电子装备集团有限公司“发展国产装备，铸就国芯基石”的使命，以实施“双百行动”为契机，聚焦集成电路核心装备CMP核心主业，围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板，不断推进CMP设备研发与产业化进程 主要产品化学机械抛光机主要用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求的设备，如IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等，同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺。
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Kionix / ROHM SemiconductorKionix 是一家领先的MEMS惯性传感器的制造商。 这两家工厂分别位于美国纽约的 Ithaca 和日本的京都，提供6寸和8寸的晶圆处理、100级和1,000级的工厂净化室、10,000级的测试净化室、最先进的制造设备以及高速自动测试设备。 Kionix 提供MEMS设备，包括三轴加速度计和陀螺仪，以及提供传感器数据算法处理的混合信号接口集成电路。 Kionix 加速度计中使用的 ASIC 在伊萨卡岛设计，并在美国其他地方制造。传感器芯片和 ASIC 芯片的晶片从伊萨卡岛运到亚洲的封装厂，在那里生产最终产品。 在封装厂，将传感器芯片和ASIC芯片的晶片切成单个单元，每个单元分别固定在引线框架上，然后引线键合在一起，再将液化塑料挤压到框架中，一旦固定，就从其结构外壳中切割出每个零件，最后，将公司徽标和部件号丝印到每个部件上
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