SEMI：预计明年日本芯片制造设备支出将大增82%
日本准备大幅提高芯片制造设备支出，以提升其在全球半导体市场的地位。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，日本明年预计将在晶圆厂设备上投入70亿美元，较今年增长82%。
据彭博社报道，虽然中国台湾仍是最大的芯片制造设备消费国，预计2024年投资将达到249亿美元，但日本的积极投资与美国重新配置全球芯片供应链的努力相辅相成。日本长期以来一直是制造芯片所需设备和材料的主要生产国，现在正利用其地位吸引台积电和三星电子等主要芯片制造商。
日本还在加强对关键设备的控制。日本政府上周表示，将扩大对23种尖端芯片制造设备的出口限制，包括清洁、沉积、光刻和蚀刻设备等。韩国国际经济政策研究所供应链分析师Yeon Wonho表示，日本的目标包括开发下一代芯片，例如用于获取清洁能源的太阳能电池板，这将刺激日本的科技产业和经济。“日本希望在芯片方面取得突破，希望与美国等国家合作进行联合研究，同时吸引制造设施落户。”
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