台积电宣布计划在美建设第三座晶圆厂

科技研习社 20240427

  • 半导体与集成电路
  • 晶圆厂建设
  • 2nm制程

当地时间4月8日，台积电宣布美国商务部和TSMC Arizona已经签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT），TSMC Arizona将获得最高66亿美元的直接资金补贴，并获得最高50亿美元的低成本政府贷款，申请高达资本支出25%的投资税抵免。

 

与此同时，台积电宣布计划在亚利桑那州设立第三家晶圆厂，预计将引入2nm芯片工艺，以满足客户的需求。吉娜·雷蒙多，美国商务部长（Gina Raimondo）据悉，新建工厂预计将于2030年投入运营，台积电总投资从400亿美元增加到650亿美元。

 

此前，台积电在亚利桑那凤凰城建造了两家晶圆厂：第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产4nm工艺技术；第二家晶圆厂也将采用2nm工艺技术，预计将于2028年开始生产。

 

（来源：SEMI）

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