韩国公布超190亿美元芯片制造支持计划

C114讯北京时间5月23日下午消息(蒋均牧)韩国总统尹锡悦（Yoon Suk Yeol）公布了涵盖金融、基础设施、研发和中小企业支持的26万亿韩元(C114注:约190.5亿美元)芯片制造支持计划。

据法新社报道，尹锡悦表示，韩国工业银行管理的17万亿韩元半导体金融支持计划将使企业能够准备新的投资。

激励措施还包括1万亿韩元，支持行业内无晶圆厂公司和中小企业。

5月中旬，韩国规划财政部长崔祥穆表示，他将向国内芯片及相关零部件和材料制造商提供10万亿韩元的支持资金。

尹锡悦补充说，政府还计划延长芯片投资的税收优惠，以增加就业机会。

崔相穆此前曾表示，正在与国会协商延长战略技术投资税收减免的日落条款——原定于今年年底结束，同时扩大R&D投资税收减免范围。

今年1月，当地媒体报道称，三星和SK海力士计划在2100万平方米的巨型集群中投资622万亿韩元，扩大芯片生产能力，目标是在2047年建设16个新的制造设施。

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