芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线
据新联集成官方微信报道，新联集成8英寸碳化硅工程批于4月20日顺利下线。
此前，新联集成在接受投资者调查时表示，碳化硅（SiC）MOSFET产品性能好，技术含量高，产品集中在汽车行业。公司从2021年开始投资SiC MOSFET芯片和模块包装技术的研发和生产能力建设在两年内完成了三轮技术迭代，突破了平面碳化硅的应用（SiC）MOSFET技术已经实现了公司最新一代碳化硅技术（SiC）MOSFET产品性能达到世界领先水平。与此同时，该公司正在建设中国第一个8英寸碳化硅（SiC）设备研发生产线预计将于2024年通线。
目前，芯联集成已与多家龙头汽车公司合作，未来将继续巩固公司在国内汽车规级芯片OEM和模块密封测试领域的领先地位。
数据显示，芯联集成成立于2018年3月， 注册资本超过70亿元，是一家专注于功率的公司， 在传感和传输应用领域，制造商提供模拟芯片和模块包装的OEM服务。核心集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 研发、生产、销售，为汽车、新能源、工业控制、家电等领域提供完整的系统OEM解决方案。它是中国领先的IGBT/SiC芯片和模块和数模混合高压模拟芯片生产能力的OEM企业。它拥有完整的车辆规模、高质量的动力设备和动力IC研发和大规模生产平台，技术先进。它也是中国重要的车辆规模和高端工业控制芯片和模块制造基地。与此同时，芯联集成也是国内规模大、技术领先的MEMS晶圆代工厂。
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