南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）即将封顶

科技观不止 20240529

  • 半导体生产

据崇川新闻报道，南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板制造项目（二期）正在全面建设中。据相关负责人介绍，该项目预计将于今年7月底开始封顶，最终将于9月底结束。建成后，将进一步优化崇川区集成电路产业结构，进一步提高能源水平。

据悉，项目总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，新厂房、倒班楼、变电站等，总建筑面积约7.3万元㎡。购买500多台激光钻机、曝光器等研发、生产和检测设备，建成FCBGA封装装载板先进生产线。全面生产后，预计每年新增应税销售额12亿元，每年约48万块装载板。

数据显示，南通越亚作为中国第一家拥有FCBGA封装装载板批量生产能力的企业，弥补了国内FCBGA封装装载板制造和批量供应的空缺，继续加大对高层、高密度、超大型FCBGA产品开发的投入，为未来18-20层、75*75~85*85 mm²充分积累技术进步，进一步扩大国内FCBGA市场的领先优势。

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