SEMI：芯片封装等后端工艺更分裂 需要统一标准
SEMI日本办事处总裁Jimi国际半导体行业组织国际半导体行业组织 Hamajima表示，芯片行业需要更多的国际标准，以便英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。
Jim Hamajima说:“公司在后端流程中尝试独特的解决方案，台积电和英特尔使用不同的标准。我甚至不记得他们的名字了。这样效率就不高了。”
Jim Hamajima表示，包括芯片包装和测试在内的后端工艺比芯片制造的早期阶段（如光刻）更“分裂”，SEMI制定的标准被广泛应用于光刻等早期阶段。他认为，随着公司追求更强大的芯片，这可能会影响行业的利润水平。
他认为，标准化自动化或材料规范将“使设备和材料供应商的工作更容易，使行业能够在其他有意义的领域竞争。”
芯片包装对于实现芯片技术的突破尤为重要，因为传统的方法（将更多的晶体管压缩到芯片上）正面临着技术限制。这刺激了大量的研发和商业能力投资，但仍需要更多。例如，台积电的Cowos包装技术被认为是尖端的人工智能（AI）芯片的关键，但该公司最近警告称，它正在努力快速增加产能，以满足需求。
除SEMI职位外，Jim Hamajima是由英特尔和14家日本公司领导的最近成立的联盟的董事，旨在研究后端技术的自动化系统。日本供应商在自动化设备和材料方面占有很高的市场份额，因此日本已成为测试新标准的便利场所。
“出于竞争的性质，公司自然会想把自己的技术变成实际的标准。”Jim Hamajima说。他还承认，以有利于英特尔的方式制定标准是有风险的，因为这家美国公司是联盟中唯一的全球芯片制造商。但他强调，仍有时间让更多的芯片制造商加入联盟，该联盟的研究将仅作为业内进一步讨论的“草案”。
SEMI日本负责人还谈到了日本的劳动力短缺，称尽管台积电和日本政府支持的初创公司Rapidus投资，但没有改善的迹象。20世纪200年代以后，随着日本国内产业开始陷入困境，许多经验丰富的工程师离开了这个行业或寻求海外发展。
他建议日本放宽对印度工程师和学生的签证政策。
SEMI将于9月首次在印度新德里附近举办标志性的Semicon半导体展。Jim Hamajima强调，这项活动将是向年轻人展示日本潜力的绝佳机会。他补充说，SEMI未来可能会考虑将日本小公司与印度学校相匹配，因为小公司在海外寻找人才方面面面临更大的挑战。
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