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Semiment 赛卓电子赛卓电子：专业的车规级芯片供应商主营产品：速度传感器IC、磁性位置传感器IC、电流传感器IC、角度传感器IC、电机编码器IC、电机驱动IC、电源管理IC等应用领域：- 汽车电子：动力总成、底盘电子、车身电子 - 拥有车规级封装厂坐落于中国嘉善。提供车规级晶圆测试，车规级封装和车规级成品测试全流程一站式服务。- 拥有稳固无忧的国产化供应链。
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QLE 渠梁电子公司主要从事高端芯片封装测试业务，除提供主流的封装技术服务外，更具备先进封装技术包括2.5DIC封装技术、扇出型晶圆封装、晶圆级凸块，以及集聚各种市场优势的覆晶封装解决方案，技术水平在全球封测领域排名前列 渠梁电子秉承着“成为全球顶尖封装测试标杆企业”的企业愿景，在集成电路封装测试领域深耕细作，为提高我国高端集成电路的封装测试自给率贡献力量,打造成为具有国际先进水平的集成电路封装测试基地。
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Gongjin Micro 共进微电子上海共进微电子技术有限公司，简称“共进微电子”，是一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务的科技公司。总部位于上海，研发及生产基地位于江苏太仓。 目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，包含百级、千级和万级无尘室1万平方米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 通过先进的测试设备和高效的解决方案，针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片进行标定测试服务。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。
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江苏汇成光电合肥新汇成微电子股份有限公司 是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。 公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。 江苏汇成光电有限公司 公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。 公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。
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江苏芯德半导体主要以移动互联网产品为核心，为客户提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务。整个项目计划总投资60亿元，一期项目建设54000平方米标准化厂房，二期项目将建设占地约160亩的芯片封装测试基地。
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洪启集成电路洪启集成电路(珠海)有限公司，是在珠海市大力支持下，于2019年成立的一家专注于芯片分析检测的公司。主营业务是为芯片设计、制造以及封装企业，提供全产业流程的分析检测服务。 业务范围包括失效分析、材料分析、电路修补、可靠性测试、封装打线、可靠性系统搭建、良率分析与提升等，帮助企业加快产品和工艺的研发进程，提升产品质量业务成就洪启已为全国过百家芯片企业提供了高质量的分析检测服务荣誉资质服务项目芯片分析与检测是整个芯片产业的基础设施 高质量的分析物性分析检测服务能够极大的促进整个芯片产业更快、高质量的发展失效分析失效分析在产品开发和生产过程中，必不可少。 电路修补切割/连接电路、增加电阻/电容、测试点针垫盘生长物性分析透射电子显微镜(TEM/ STEM/EDX/ EELS/ NBD) 二次离子质谱仪(SIMS)聚焦离子束(FIB)可靠性测试晶圆级工艺可靠性、封装级工艺可靠性 D-SIMS是目前拥有最优检测极限，且唯一定量的成分检测方法，对GaN外延片进行掺杂元素分析时D-SIMS的检测是刚需开发出用于GaN的D-SIMS测试方法SCM扫描电容分析SCM，即扫面电容显微镜，是可以确认芯片微小区域参杂形状及参杂情况的最新技术开发出针对摄像头芯片的
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池州华宇是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。 在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。 在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片 、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。 池州华宇电子是国家高新技术企业，工信部专精特新“小巨人”企业，建设有“博士后科研工作站”和“安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心”、“安徽省企业技术中心”、“安徽省工业设计中心”省级技术平台。
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MooreElite 摩尔精英,依赖设计、工艺、封装、测试协同优化提升性能；芯片实现方案，从“单芯片SoC”进入“模块化多芯片SoIC”,需要SiP封装整合多个公司的小芯片模块Chiplet；7年多来，摩尔精英不忘初心，砥砺前行，着力打造 结合自有封测基地和ATE设备的快速响应能力，通过“IT/CAD、设计、流片、封装、测试、培训”六大服务，给有多样化、定制化需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”解决方案。 6月摩尔精英重庆先进封装创新中心投产4月荣获上海市集成电路行业协会“行业新芯奖”202010月完成海外芯片自动化测试设备（ATE）项目并购10月完成数亿元B轮融资，中金旗下资本领投8月摩尔精英联合微软Azure 发布《中国芯片设计云计算白皮书2.0》6月摩尔精英与联想集团开启战略合作201911月摩尔精英联合AWS发布《中国芯片设计云计算白皮书1.0》7月摩尔精英合肥快速封装工程中心投产2月荣获“上海市专精特新中小企业 ”认定201811月荣获“国家级高新技术企业”认定9月完成上亿元A轮融资，清华系基金清控银杏领投3月并购“E课网”进入半导体教育培训业务1月进入IT/CAD设计平台业务20179月进入芯片封装、测试服务
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Casmeit 中科智芯团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。 作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （Bumping /Micro-Bumping）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging , WLCSP)、扇出型封装 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D Packaging & System-in-Packaging, 现阶段公司主要研发与生产的重点主要为晶圆级扇出型封装技术，该技术随着各种大数据、可穿戴、移动电子器件以及高端通讯的需求增长，以其高性价比的优势成为了首选的先进封装方式。 公司将结合上下游产业链的需求，建设成为：先进封装技术研发平台、先进封装产业化基地、人才培养基地，成为全球知名的半导体封测企业之一
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SiLiC 硅芯材料由资深高分子材料技术团队与广州奥松电子股份有限公司共同发起成立，公司立足粤港澳大湾区，聚焦芯片封装、MEMS传感器、Mini/Micro LED显示及功率器件等核心领域，致力于打造国内领先的电子封装材料创新平台 公司研发团队由多名博士与硕士组成，核心成员长期活跃于电子封装材料、光电显示、精密器件粘接等前沿领域，具备从分子结构设计到产品性能验证的全链条创新能力。 通过自主研发的纳米复合改性与精密混合分散技术，公司成功实现了高纯度、高一致性、低离子含量电子级胶黏剂的量产，为国内高端芯片封装材料的国产替代提供了坚实技术支撑。 公司聚焦半导体、新型显示、汽车电子等关键战略领域，以自主创新为核心驱动力，攻坚高端电子材料“卡脖子”技术难题，填补国产高端电子封装材料市场空白，成为国产电子封装材料领域的新锐力量与标杆企业。 荣誉资质主要产品MEMS芯片固晶胶、MLED芯片封装、电子胶黏剂、特种树脂及化学品应用领域半导体与芯片封装、新型显示（Mini/Micro LED）、汽车电子、智能传感器与 MEMS、航天航空与高端电子
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高邮高新区落地50亿元存储与SoC芯片封装测试项目05-24 19:41
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