高邮高新区落地50亿元存储与SoC芯片封装测试项目

创芯人 20260524

  • 芯片封装
  • 芯片测试

高邮高新区落地50亿元存储与SoC芯片封装测试项目

高邮高新区近日迎来一项重要产业投资，一个总投资额达50亿元的存储器芯片与SoC芯片封装测试项目正式签约落地。该项目由高邮市商务局官方渠道发布，标志着当地集成电路产业布局迈出关键一步。

根据项目规划，固定资产投资总额为22亿元，将分阶段实施。项目建设重点聚焦于集成电路产业链中的封装与测试环节，属于后端制造的核心领域。项目建成后，预计每年可实现约20亿元的开票销售额。

查看全文

点赞

创芯人

作者最近更新

  • 高邮高新区落地50亿元存储与SoC芯片封装测试项目
    创芯人
    17小时前
  • 中芯国际与华虹集团携手组建电子材料供应链新平台
    创芯人
    15小时前
  • 九峰山实验室在国内率先实现8英寸原子层沉积金属钼工艺突破
    创芯人
    13小时前

期刊订阅

相关推荐

  • ASIC设计服务商智原推出Low-DPPM通用方案

    2020-03-10

  • 莱芯半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户重庆

    2020-03-26

  • 盐城固得沃克项目预计年底产线建成投产

    2020-05-28

  • 盐城固得沃克项目年底投产

    2025-08-20

评论0条评论

    ×
    私信给创芯人

    点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

    • 收藏

    • 评论

    • 点赞

    • 分享

    收藏文章×

    已选择0个收藏夹

    新建收藏夹
    完成
    创建收藏夹 ×
    取消 保存

    1.点击右上角

    2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

    ×

    微信扫一扫，分享到朋友圈

    推荐使用浏览器内置分享功能

    ×

    关注微信订阅号

    关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
    广告