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Gongjin Micro 共进微电子上海共进微电子技术有限公司，简称“共进微电子”，是一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务的科技公司。总部位于上海，研发及生产基地位于江苏太仓。 目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，包含百级、千级和万级无尘室1万平方米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 1、主营业务（1）标定测试；（2）封装服务；（3）可靠性实验室标定测试测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。 通过先进的测试设备和高效的解决方案，针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片进行标定测试服务。
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QLE 渠梁电子公司主要从事高端芯片封装测试业务，除提供主流的封装技术服务外，更具备先进封装技术包括2.5DIC封装技术、扇出型晶圆封装、晶圆级凸块，以及集聚各种市场优势的覆晶封装解决方案，技术水平在全球封测领域排名前列 渠梁电子秉承着“成为全球顶尖封装测试标杆企业”的企业愿景，在集成电路封装测试领域深耕细作，为提高我国高端集成电路的封装测试自给率贡献力量,打造成为具有国际先进水平的集成电路封装测试基地。
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江苏汇成光电合肥新汇成微电子股份有限公司 是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。 公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。 江苏汇成光电有限公司 公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。 公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。
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江苏芯德半导体主要以移动互联网产品为核心，为客户提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务。整个项目计划总投资60亿元，一期项目建设54000平方米标准化厂房，二期项目将建设占地约160亩的芯片封装测试基地。
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深圳欣同达公司专业研发生产半导体芯片测试插座：提供从弹簧探针到垂直导电胶，射频，同轴，等全系列测试插座的半导体测试方案供应商。以“创新为动力、品质如生命、服务为保障”理念为半导体芯片测试行业客户提供一站式服务。
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Feedlitech 菲莱测试上海菲莱测试技术有限公司 是一家专注于半导体芯片可靠性测试解决方案的高新技术研发型企业。 公司自2018年成立以来，在Si基芯片，化合物芯片（GaAs，InP，SiC）等领域都有量产经验，提供芯片从晶圆到器件的全形态解决方案，致力于成为世界领先的可靠性测试方案提供者。 菲莱测试旗下拥有菲莱科技、菲光科技两个自主品牌，业务覆盖光通讯、消费电子、车载芯片等领域。 菲莱测试团队在光芯片测试设备领域拥有丰富的从业经验，长期从事光芯片相关工艺、测试、封装及可靠性研究，并对光芯片技术及应用具有深刻的理解。 菲莱测试总部位于上海，在天津、无锡、武汉分别设有分公司，并在天津、深圳、四川等多地设有技术支持服务中心。
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Fatri 西人马西人马科技有限公司（FATRI）是一家芯片IDM公司，具备芯片和传感器材料合成、设计、制造、封装和测试全方位能力，致力于民用航空、能源、医疗、交通及工业设备的控制与监测，打造“端-边-管-云-用”的一体化解决方案 ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系，构建了西人马的设计、生产、系统集成和销售与服务实力，为客户提供用于民用航空、海洋船舶、石油石化、风力发电、工业智能、轨道交通、健康医疗、通用测试等领域的高可靠性 公司拥有先进的仪器设备，能够进行深硅刻蚀、键合、溅射、光刻、PECVD、LPCVD清洗、MCP等芯片的生产、封装及测试，满足客户的个性化定制需求。 公司严格按照航空AS9100D及医疗ISO17025质量体系为全球客户提供各类MEMS芯片、传感器及MEMS芯片OEM服务。 ，着力打造覆盖健康医疗器械、体外诊断（IVD）、即时诊断（POCT）、微流控芯片等细分行业领域的先进智能医疗芯片产业园区，研发、制造、检测、销售健康医疗领域的智能产品和系统，包括：系列医疗芯片、试剂检测
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杰芯半导体公司采用集芯片设计、芯片制造、封装测试、直销、售后服务于一体的垂直整合一体化生产经营模式，更成为国内半导体企业创新发展的成功典范。
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池州华宇是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。 在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。 在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片 、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。 池州华宇电子是国家高新技术企业，工信部专精特新“小巨人”企业，建设有“博士后科研工作站”和“安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心”、“安徽省企业技术中心”、“安徽省工业设计中心”省级技术平台。
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MooreElite 摩尔精英,依赖设计、工艺、封装、测试协同优化提升性能；芯片实现方案，从“单芯片SoC”进入“模块化多芯片SoIC”,需要SiP封装整合多个公司的小芯片模块Chiplet；7年多来，摩尔精英不忘初心，砥砺前行，着力打造 结合自有封测基地和ATE设备的快速响应能力，通过“IT/CAD、设计、流片、封装、测试、培训”六大服务，给有多样化、定制化需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”解决方案。 6月摩尔精英重庆先进封装创新中心投产4月荣获上海市集成电路行业协会“行业新芯奖”202010月完成海外芯片自动化测试设备（ATE）项目并购10月完成数亿元B轮融资，中金旗下资本领投8月摩尔精英联合微软Azure ”认定201811月荣获“国家级高新技术企业”认定9月完成上亿元A轮融资，清华系基金清控银杏领投3月并购“E课网”进入半导体教育培训业务1月进入IT/CAD设计平台业务20179月进入芯片封装、测试服务 IT/CAD设计平台服务教育培训供应链服务流片服务封装服务测试服务
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