利扬芯片计划募资近10亿元，聚焦测试与封装项目
利扬芯片计划募资近10亿元，聚焦测试与封装项目
利扬芯片于1月31日发布公告，宣布拟以定向增发方式募集资金最高达9.7亿元人民币。扣除发行成本后，募集资金将主要用于集成电路测试、晶圆激光切割、异质叠层封装工艺研发，以及补充营运资金和偿还银行贷款。
其中，东城集成电路测试项目总投资约13.15亿元，由东莞利扬芯片测试有限公司负责推进。该项目旨在增强公司在芯片测试服务领域的供给能力，建设更完善的测试平台。本次拟投入募集资金约7亿元，资金将主要用于采购芯片测试所需设备，从而提升整体测试产能。
晶圆激光隐切项目（一期）总投资额为1亿元，由利阳芯（东莞）微电子有限公司负责实施。该项目拟投入募集资金8000万元，资金主要用于购置激光隐切设备，拓展晶圆切割业务线，提升该领域的产能与技术水平。
异质叠层先进封装工艺研发项目同样计划投资1亿元，由上海光瞳芯微电子有限公司东莞分公司负责推进。该部分全部使用募集资金，用于采购相关研发设备，同时引进专业研发人才，从而全面增强公司在异质叠层先进封装工艺方面的技术储备，以满足终端市场对高性能封装方案的日益增长需求。
利扬芯片表示，公司正围绕“独立第三方晶圆测试与芯片成品测试服务”这一核心，同时发展“晶圆激光加工”与“面向无人驾驶及机器人应用的超宽光谱叠层图像传感芯片”两项辅助业务，构建“一体两翼”的战略布局。通过本次募投项目，公司旨在提升整体产能，把握行业增长机遇，推动前沿技术的产业化进程，进一步提升其市场竞争力与综合实力。
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