IBM发布全球首款亚1纳米芯片技术

传感洞见 20260626

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IBM发布全球首款亚1纳米芯片技术

IBM于当地时间24日正式宣布，推出全球首款亚1纳米芯片技术。这项突破性技术能够在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿个晶体管，其晶体管密度大约是2021年该公司发布的2纳米芯片的两倍。

这项技术的核心在于采用了一种名为“三维垂直堆叠”（NanoStack）的晶体管架构，使芯片制造直接进入0.7纳米（即7埃米）的工艺节点。这种结构突破了传统平面设计的限制，为未来芯片性能的提升提供了新的路径。

根据IBM公布的技术评估报告，该芯片在性能方面有望实现高达50%的提升，同时其能效较2纳米节点芯片提高了70%。这一进展将为人工智能、高性能计算以及边缘计算等前沿应用提供更强的算力支持。

由于纳米堆叠技术在亚1纳米节点的早期部署，IBM预计这项技术有望在未来五年内实现商业化量产，为半导体行业带来新的技术拐点。

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