甬矽电子拟在马来西亚新建封测基地

江苏半导体协会 20260113

  • 芯片测试

1月12日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）发布公告，拟投资不超过21亿元人民币，在马来西亚新建集成电路封装和测试生产基地项目。

 

甬矽电子在公告中指出，该事项已通过董事会审议，无需提交股东会审议。项目尚需履行境内对境外投资审批或备案手续，以及马来西亚当地相关部门的备案或审批手续。项目建设周期为60个月，可能根据外部环境变化、业务发展需要等情况作相应调整。投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性。

 

甬矽电子成立于2017年，公司主要为集成电路设计企业提供封装测试方案开发、芯片封装加工及测试服务，核心产品涵盖高密度细间距凸点倒装产品（FC类）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）五大类别。

 

（JSSIA整理）

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