明泰微电子集成电路封装测试基地二期项目复工建设稳步推进
明泰微电子集成电路封装测试基地二期项目复工建设稳步推进
根据内江高新官方微信消息，近日，由四川明泰微电子有限公司主导实施的集成电路封装测试生产基地项目（二期）已全面恢复施工。目前，项目建设已进入关键阶段，多项施工节点取得实质进展。7#倒班楼的基础混凝土工程已全部完成，水池的钢筋施工任务也已落实到位，支模工作已完成50%。8#厂房的桩基与基础工程已全面竣工，回填土施工完成率达80%。各施工环节正有条不紊推进，为项目尽快投产奠定坚实基础。
作为当地重点产业项目，该基地总投资额达5亿元人民币，占地面积约25亩，总建筑面积近4.5万平方米。项目建成后将具备年产35.46亿片芯片的高标准封装与测试能力，主要建设内容包括一座面积达4万平方米的8号无尘厂房以及约5千平方米的倒班宿舍。同时，项目还将引进全自动封装系统与高精度检测设备等先进工艺装备，显著提升封测环节的产能与技术精度。
项目达产后，预计年产值可达约8亿元，年贡献税收约0.2亿元，可直接创造600多个就业岗位。其建设不仅有助于完善本地集成电路产业链条，也将进一步增强内江在成渝地区双城经济圈中的产业竞争力，推动区域打造具有核心优势的芯片封装测试产业集群。
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