利扬芯片拟募资近10亿元布局封装与测试项目
利扬芯片拟募资近10亿元布局封装与测试项目
1月31日，利扬芯片发布最新公告，宣布拟通过定向发行股票的方式募集不超过9.7亿元资金。扣除发行费用后的净募集资金将用于多个关键项目，包括东城集成电路测试平台建设、晶圆激光隐切一期工程、异质叠层先进封装研发，以及补充流动资金和偿还银行贷款。
其中，东城集成电路测试项目由东莞利扬芯片测试有限公司负责推进，总投资达13.15亿元。该项目旨在提升公司在集成电路测试领域的服务能力，进一步完善测试平台体系，募集资金拟投入7亿元，主要用于采购芯片测试设备，扩充产能。
晶圆激光隐切项目（一期）由利阳芯（东莞）微电子有限公司实施，总投资1亿元，募集资金拟使用8000万元。此项目将用于购置激光切割设备，推动晶圆切割业务的扩展，并增强相关生产能力建设。
异质叠层先进封装工艺研发项目由上海光瞳芯微电子有限公司东莞市分公司主导，总投资额同样为1亿元，募集资金全额用于该项目。计划用于引进高端研发设备和专业人才，推动公司在先进封装技术方面的突破，满足市场对高性能、高集成度封装解决方案的需求。
利扬芯片提出“一体两翼”的战略框架，以独立第三方晶圆与芯片测试服务为核心，结合晶圆激光加工类技术服务作为支撑，同时拓展面向自动驾驶和机器人应用的宽光谱图像传感芯片技术。公司表示，本次募集资金的投入将有效支撑业务扩张，把握半导体行业高速发展的机遇，推动前沿技术成果的产业化，从而提升整体市场竞争力和综合运营能力。
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