平头哥半导体注册资本增至10亿元

感知世界 20260624

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平头哥半导体注册资本增至10亿元

根据企查查APP最新信息，平头哥（上海）半导体技术有限公司近期完成工商变更，注册资本由原先的3亿元提升至10亿元，增幅达到233.33%。

资料显示，该公司成立于2018年11月，法定代表人为包文俊。目前，其股权结构显示为平头哥（上海）电子技术有限公司全资控股。根据官网介绍，平头哥半导体是阿里巴巴集团旗下的核心半导体芯片业务平台，拥有完整的芯片研发体系，并具备覆盖芯片设计、制造到应用的全链路研发能力。

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