苹果预订台积电6万片晶圆产能，全力推进AI服务器芯片布局
不颓废科技青年
4 月 11 日消息，摩根士丹利分析师最新研报指出，苹果公司大幅扩充台积电 SoIC(系统集成芯片)封装产能预订，2026 年预订 3.6 万片晶圆，2027 年增至 6 万片。
苹果预订台积电6万片晶圆产能，全力推进AI服务器芯片布局
摩根士丹利分析师在最新研究报告中透露，苹果正在大幅增加对台积电SoIC（系统集成芯片）封装技术的产能预订。预计到2026年，苹果将预订3.6万片晶圆，2027年进一步提升至6万片。
SoIC是一种先进的3D封装工艺，允许芯片在水平和垂直两个维度进行堆叠，可将CPU、GPU及神经网络引擎等多个独立裸片集成于同一封装中。这种结构设计显著提升了芯片集成度和性能。
该封装方式带来的高设计弹性，使苹果可以根据不同的应用场景灵活配置核心数量。例如，针对图形渲染需求较高的设备，苹果可在M5 Pro或M5 Max芯片中集成更多GPU核心。
此次预订的台积电产能中，一部分将用于制造现有的M5 Pro与M5 Max芯片，以及2024年即将推出的M6 Pro和M6 Max。然而，更大比例的产能将被用于代号为Baltra的AI服务器芯片的开发。
这款由苹果定制的ASIC芯片预计将在2027年面世，采用台积电3纳米N3E制程工艺，并基于芯粒（chiplet）架构打造。每个芯粒将专注于特定功能模块，而博通则负责协助处理多芯片之间的通信与协同。
苹果开发Baltra芯片的主要目的是为Apple Intelligence服务器提供强大的计算能力，从而提升如Siri等AI服务的响应效率与处理速度。此外，苹果近期对三星T-glass样品的采购行为，也反映出其在芯片设计与制造环节加强垂直整合的战略动向。
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