高邮高新区迎来50亿元存储器及SoC芯片封装测试项目

传感洞见 20260523

  • 芯片封装

高邮高新区迎来50亿元存储器及SoC芯片封装测试项目

近日，高邮高新区传来重磅消息，一项总投资额高达50亿元的存储器芯片与SoC芯片封装测试项目正式签约落地。

该项目固定资产投资部分达到22亿元，整体建设将分阶段推进，重点布局于集成电路产业的后道制造关键环节。项目规划涵盖先进的封装与测试技术，旨在提升本地在半导体产业链中的技术层级和产业竞争力。

项目全面投产后，预计每年可实现约20亿元的开票销售收入，对区域经济发展和高端制造能力的提升具有重要意义。

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