台积电启动美国亚利桑那芯片封装厂建设，预计2029年前投运

传感洞见 20260424

  • 芯片封装

台积电启动美国亚利桑那芯片封装厂建设，预计2029年前投运

据业界消息，台积电已开始在美国亚利桑那州推进新建芯片封装厂的施工计划，目标是在2029年前完成该设施的建设并正式投入运营。

此前在今年1月的财报电话会议中，台积电透露，公司正为在亚利桑那州现有厂区内部建设首座先进封装生产线申请相关建设许可，标志着该项目进入实质性推进阶段。

台积电全球销售高级副总裁兼副首席运营官Kevin Zhang在近期的公开发言中指出，亚利桑那厂区的扩展工程正在加速进行，重点在于构建CoWoS和3D-IC封装制造能力。这将为高性能计算芯片的封装需求提供本地化支持。

此外，台积电与安靠技术公司（Amkor Technology）在先进封装领域的合作项目仍在持续推进，双方致力于推动先进封装技术在下一代芯片产品中的广泛应用。

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