马来西亚宣布约7700亿元投向半导体行业

科技关注 20240530

  • 集成电路设计
  • 半导体芯片

据外国媒体报道，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）最近宣布，马来西亚至少将投资5000亿林吉特(约769.5亿元)，旨在将马来西亚建设成为全球制造业的重要枢纽。

安瓦尔表示，新的投资计划将集中在集成电路设计、先进包装和半导体芯片制造设备等领域。

今年4月22日，安瓦尔宣布，马来西亚计划在东南亚建设最大的集成电路设计园区，并推出了一系列激励措施，如减税、补贴和免签证费，以吸引国际科技公司和投资者。

安瓦尔还透露，马来西亚的目标是在半导体芯片设计和先进包装领域培育至少10家本地知识产权设计和先进包装企业，预计年收入将在10亿~47亿元之间（约15.40亿~72.36亿元）。为实现这一目标，政府将为建设国际半导体研发中心和6万名工程师提供250亿令吉（约385亿元）的财政支持。

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