全球最强大芯片英伟达Blackwell已投产
6月3日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展上宣布，英伟达Blackwell芯片正式投产。
作为英伟达的新一代产品，Blackwell芯片声称是“世界上最强大的芯片”。
第一个Blackwell芯片名为GB200，它有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制造，这个工艺是专门为Blackwell设计的。 GPU定制的双光刻极限尺寸工艺。
GB200架构旨在满足未来人工智能工作负荷的需求，为全球机构建设和运营实时生成人工智能提供可能性，其成本和能耗比上一代高 GPU架构减少了25倍。
黄仁勋还透露了英伟达的产品路线图，包括2025年推出的Blackwellll Ultra 人工智能芯片和2026年发布的下一代人工智能平台Rubin，后者将使用HBM4内存。
Rubin平台包括Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU等产品预示着英伟达在数据中心规模、技术更新和统一架构方面的不断创新。
此外，英伟达还与多家顶级计算机制造商合作，发布了基于Blackwell架构的系统“阵列”，旨在支持企业建设“人工智能工厂”和数据中心，促进生成式人工智能的突破。
黄仁勋强调，人工智能工厂将引发新的产业革命。通过推出NIM云本地微服务，英伟达简化了人工智能模型的部署过程，使企业更方便地部署人工智能服务。
供应链对GB200寄予厚望，预计2025年出货量将超过100万，占英伟达高端GPU出货量的近40%-50%。
为了满足英伟达的需求，台积电也在提高CoWoS的生产能力，预计2024年生产能力将提高150%以上。
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