晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月

京盛机电6月15日宣布，已审议通过了《关于推迟部分募集资金投资项目的议案》。同意向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80套半导体材料抛光减薄设备制造项目”，从2024年6月30日延长至2025年6月30日。

根据公告，项目延期的主要原因是加强自动化和智能化，促进新质量生产力建设，实施精细生产管理，提高设备装配制造效率。

据悉，2022年4月，晶盛机电发布公告，宣布拟向特定对象发行募集资金总额不超过14.2亿元(含本数)，扣除发行费用后投资:12英寸集成电路大硅片设备试验线项目，年产80套半导体材料抛光减薄设备制造项目，补充营运资金。

其中，年产80套半导体材料抛光减薄设备制造项目计划投资5亿元，原建设期为2年。年产35台半导体材料减薄设备，年产45台半导体材料抛光设备。本项目生产的8-12英寸减薄设备可应用于硅片端和包装端、边缘抛光机、双面抛光机和最终抛光机。相应的下游客户是硅片厂、密封测试厂、IDM厂等。

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