美国拟禁止接受芯片法案补贴的晶圆厂采用中国半导体设备
6月20日，据彭博社报道，美国国会议员最近提出了一项新的建议，希望阻止接受美国联邦芯片制造补贴的公司在美国工厂使用中国制造的半导体设备，以限制中国半导体行业的影响力。
根据当地时间18月提出的“跨党法案”，计划禁止英特尔、台积电等接受美国芯片与科学法案补贴的企业从中俄、朝鲜、伊朗等实体购买半导体制造设备。然而，该禁令仅适用于2022年获得芯片与科学法案补贴的美国工厂，而不包括这些制造商的海外工厂。
亚利桑那州民主党联邦参议员凯利（Mark Kelly）“美国必须尽最大努力阻止中国和其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施，才能振兴其半导体制造业。凯利和共和党联邦参议员布莱克（Marsha Blackburn）俄克拉荷马州共和党联邦众议员鲁卡斯共同提出法案（Frank Lucas）洛福格林，加州民主党联邦众议员（Zoe Lofgren）在联邦众议院也带头提出了相应的法案。
数据显示，美国《芯片与科学法案》为芯片制造业提供了约390亿美元的补贴，加上25%的税收减免和750亿美元的贷款和担保，以振兴美国的芯片制造业。据估计，获得补贴的企业宣布，在美国投资半导体的项目总额已超过4000亿美元。
目前，约85%的半导体制造补贴已相继拨款，其中大部分已流向英特尔、台积电、三星电子、美光等大型芯片制造商。美国官员将在最近几周公布一些小规模的初始奖励，包括第一个供应链计划，预计将在年底前公布更多。
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