甬矽电子发布12亿元可转债预案
5月27日晚，Chiplet向不特定对象发行了12亿元的可转换公司债券计划，包装了先进的异构，并针对Chiplet所需的核心技术实现了大规模生产。
根据计划，宁波硅电子计划筹集不超过12亿元，其中9亿元用于多维异构先进包装技术研发和工业化项目建设，3亿元用于补充营运资金和偿还银行贷款。
据了解，上述项目总投资14.64亿元，项目实施地点位于浙江宁波永硅电子二期工厂。公司二期工厂于2023年9月建成，建筑面积超过38万平方米，总投资111亿元。
宁波硅电子表示，可转换债券投资项目建成后，公司将开展“晶圆级重建包装技术”（RWLP）“多层布线连接技术”（HCOS-OR）"高铜柱连接技术（HCOS-OT）“硅通孔连接板技术”（HCOSSI）以及“硅通孔连接板技术”（HCOS-AI）研发及产业化等方向，并在完全生产后形成年度封闭式测试扇（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品的生产能力为9万件。
永硅电子表示，可转换债券投资项目实施后，公司将购买一系列先进的研发和生产设备，提高晶圆包装和多维异构包装领域的研发能力，实现多维异构包装产品的大规模生产。
根据2023年永硅电子年度报告，公司2023年总营业收入为23.91亿元，较2022年21.77亿元同比增长9.82%。但与2020-2021年高收入增长相比，增速明显放缓，2023年永硅电子归母净利润由盈转亏，亏损规模达9339万元。2024年第一季度，该公司归母净利润亏损3545万元。
(来源:科技创新板日报/JSSIA整理)
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