OPPO将全球首发天玑8000-MAX，性能碾压骁龙870

中电网 20220419

  • 5nm工艺
  • 智能手机芯片

“OPPO今日宣布旗下K10系列智能手机将全球首发联发科天玑8000-MAX芯片。

”

OPPO今日宣布旗下K10系列智能手机将全球首发联发科天玑8000-MAX芯片。

据微博博主@数码闲聊站 指出，天玑8000-MAX是天玑开放架构的定制芯，CPU频率比天玑8100低0.1GHz，但性能差距非常小，功耗也有一点小优势，如果算能效比的话，天玑8000-MAX芯片超越天玑8100。对比骁龙870，天玑8000-MAX优势更为明显。@数码闲聊站 称，天玑8000系列是今年中端价位段的绝对领跑者。

从GeekBench 5跑分可以看出，天玑8000-MAX与天玑8100的差距非常小，单核成绩为927，多核成绩为3793，功耗控制更优秀，超越骁龙870（高通骁龙870 GeekBench 5多核成绩为3300分左右）。

据悉，天玑8000-MAX基于台积电5nm工艺制程打造，由四颗Cortex A78大核 四颗Cortex A55小核组成，大核主频为2.75GHz（天玑8100的大核主频为2.85GHz）。

这颗芯片由OPPO K10标准版首发搭载，该机将于4月24日正式发布。

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