Cadence 扩充系统 IP 产品组合,推出 NoC 以优化电子系统连接性

电子设计圈 20240703

  • 半导体与集成电路
  • 系统级芯片

利用 Cadence Janus NoC,设计团队可更快获得更好的 PPA 结果,降低设计风险,节约宝贵的工程资源,倾力打造 SoC 的差异化功能


中国上海,2024 年 7 月 1 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩充其系统 IP 产品组合,新增了 Cadence® Janus™ Network-on-Chip(NoC)。随着当今计算需求的不断提高,更大、更复杂的系统级芯片(SoC)和分解式多芯片系统在市场上迅速普及,硅组件内部和硅组件之间的数据传输变得越来越具有挑战性,功率、性能和面积(PPA)受到了影响。Cadence Janus NoC 能够以极低的延迟高效管理这些同步高速通信,帮助客户以更低的风险更快地实现其 PPA 目标。

传感专家

“Cadence 是 IP 和设计质量领域备受信赖的领导者,我们将继续加大投入,提升我们的基础接口和处理器 IP、系统 IP、软件和设计服务能力,帮助客户开发差异化的分解式设计。”Cadence 高级副总裁兼芯片解决方案事业部总经理 Boyd Phelps 表示,“我们不断扩充的系统 IP 产品组合迎来了新的成员——Cadence Janus NoC,这是这一战略的重要里程碑。我们从 IP 提供商成长为 SoC 设计合作伙伴,为客户带来了更大的价值,使他们能够集中宝贵的工程资源,专注于实现芯片的差异化设计。”


Cadence Janus NoC 依托 Cadence 值得信赖且久经考验的 Tensilica® RTL 生成工具。客户可以使用 Cadence 广泛的软硬件产品组合对其 NoC 进行软件仿真和硬件仿真,并使用 Cadence 的系统性能分析工具(SPA)深入了解 NoC 的性能。该流程支持架构探索,有助于实现可满足产品需求的最佳 NoC 设计。NoC 依托 Cadence 在 IP 和设计质量领域久负盛名的领导地位,由客户满意度遥遥领先的技术团队提供技术支持。


Cadence Janus NoC 可有效应对与当今复杂的 SoC 互连相关的布线拥塞和时序问题,这些问题在物理实现之前往往并不明显。Cadence 的第一代 NoC 不仅能满足当前最迫切的需求,还提供了一个有利于未来的创新平台,例如支持行业标准存储器和 I/O 一致性协议。目前该产品提供的功能和优势包括:

· 易于使用:Cadence 拥有功能强大、设计先进的图形用户界面(GUI),可轻松支持从小型子系统到完整 SoC 和未来多芯片系统的 NoC 配置。

· 加快产品上市:RTL 针对 PPA 经过优化,使 SoC 设计人员能够实现带宽和延迟目标。封包化信息可提高线路的利用率,减少线数量,降低时序收敛难度。

· 降低风险:NoC 的内置功耗管理、时钟域交叉和宽度匹配功能有助于降低设计的复杂性。

· 快速设计周转:Cadence 广泛的软件仿真和硬件仿真能力可实现早期架构探索,以便于快速验证 PPA 结果,确保配置满足设计要求。

· 可扩展架构:客户可以设计一个子系统,并在 NoC 的完整 SoC 环境中重复使用,以便将来在多芯片系统中重复使用。

· 灵活:Cadence NoC 兼容任何具有行业标准接口的 IP,包括 AXI4 和 AHB。


“我们很高兴看到 Cadence 通过投资系统级解决方案来扩充其 IP 产品组合。”Intel Foundry 副总裁兼生态系统技术办公室总经理 Suk Lee 表示,“NoC 对于当今 SoC 中的几乎所有子系统都至关重要,因此我们非常支持 Cadence 开发 NoC 产品,并期待他们未来继续扩充其 IP 产品组合。”

上市日期和相关资源

Cadence Janus NoC 预计将于 2024 年 7 月上市。

· 白皮书

· 产品简介

· 网页 Cadence Janus NoC 预计将于 2024 年 7 月上市


查看全文

点赞

电子设计圈

专注高科技领域的自媒体转播,深耕B2B行业有效推广

作者最近更新

  • 兆易创新GD32F5xx与GD32G5xx STL软件测试库获颁IEC61508功能安全认证
    电子设计圈
    2天前
  • Melexis以无代码LIN LED驱动器重塑汽车照明设计规则
    电子设计圈
    2天前
  • 体积更小且支持大功率!ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET
    电子设计圈
    3天前

期刊订阅

相关推荐

  • 英飞凌高价收购赛普拉斯后将成全球第八大芯片公司

    2019-06-04

  • 霍尔效应曲轴位置传感器应用原理

    2019-07-09

  • 苹果高管访问三星商讨iPhone芯片潜在短缺问题

    2019-07-19

  • 华为海思正为PC开发更多芯片 至少采用7纳米工艺

    2019-08-11

评论0条评论

×
私信给电子设计圈

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫,分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号,了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

  • 关闭
      广告