合晶两岸同步扩建12英寸硅晶圆厂，有望于2025年底完成

半导体硅晶圆大厂合晶7月3日宣布，响应地缘政治布局在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。

7月3日，半导体硅晶圆厂合晶宣布，响应海峡两岸地缘政治布局扩建的12英寸硅晶圆厂，预计将于2025年底完成，2026年量产，迎接下一波半导体荣耀。合晶董事长焦平海在接受采访时表示，合晶已经走过了半导体景气的谷底，第二季度运营明显回升。虽然没有V型反转，但已经回到了上升轨道。

合晶在中国大陆市场工作了20多年，应对地缘政治变化。去年，12英寸晶圆厂同时在台湾省彰化二林和河南郑州建成。随着全球半导体区域布局的确定和批量生产阶段，硅晶圆订单量恢复，导体修正期于去年下半年结束。

何静总经理张宪元表示，彰化二林厂将于2025年底完工，月产能20万，主要供应台积电、联电、力积电、英飞凌、安森美、意大利半导体等国际客户；郑州厂也预计将于2025年底至2026年完工，月产能20万，主要供应大陆客户。

焦平海表示，为加强集团整体运营，配合上海合晶于今年2月在中国大陆上市，公司将实施内部竞争合作分工战略，实现公司加速增长的目标。针对地缘政治，为了与全球供应链接轨，将向市场进行差异化规划；产品技术差异化部分将优化8英寸和12英寸优势产品，提高产品质量和良好率，降低成本，扩大与竞争对手的差距。

合晶新产品技术资深部长徐文浩表示，合晶在化合物半导体方面也取得了重大技术突破，将专注于硅基氮化镓、碳化硅氮化镓等应用最广泛的氮化镓晶体领域，并与战略合作伙伴共同开发氮化镓应用方案和特殊碳化硅基板技术，抓住新一代半导体新材料的商机。

此外，合晶转投资于瑞典碳化硅氮化镓磊晶片厂SweGan、高频卡位、高压电动汽车逆变器、电源管理芯片等硅基氮化镓磊芯片及模块厂鸿镓科技。

焦平海强调，今年经营谷底已经过去，第二季度经营季度明显增长，预计下半年将稳步增长。

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