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TIANHENG 天恒科仪 2.92射频探针GSG探针晶圆/PCB测试半导体 探针台
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Conax 康纳斯 Ion Implant Thermocouple for Axcelis Implanter 温度探头
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Precise Instrument 普赛斯仪表 PMST-2200V 半导体测试设备
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北京精科智创 HTR-4立式4寸快速退火炉（芯片热处理设备） 压力传感芯片
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Atonarp 原位计量质谱分析仪 Aston™ 残留气体分析仪
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Aonesoft 恩硕科技 自动量测解决方案 自动量测解决方案
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MTI Instruments Inc. AS-9000&1 System 电容式线性位置传感器
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Gems Sensors & Controls 捷迈 FS-480 Series 容积式流量计
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RUILE 瑞乐半导体研发能力瑞乐半导体的研发团队由多名在半导体设备和测量系统领域有多年工作经验的专家及工程师组成，技术骨干精通半导体设备的工艺，对半导体制程有深入的理解，团队致力于研发更高精度、更稳定、更易用的晶圆测温和校准测量系统 未来展望面对半导体行业的新机遇和挑战，广东瑞乐半导体科技有限公司将一如既往地坚持创新驱动，提升核心竞争力，为客户提供更优质的产品和服务，为推动中国半导体行业的发展做出更大的贡献。 、AGS晶圆型间隙量测片、VMS晶圆型厚度量测片、ALS 晶圆型水平校准片、AVS 晶圆型振动量测片、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片等，为半导体企业提供高精度的晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案 ；校准测量场景包括：一、半导体晶圆温度测量系统产品1、On Wafer无线晶圆测温系统，8至12寸无线晶圆精确测温；2、RTD Wafer晶圆测温系统，2至12寸（有线/无线）晶圆温度测量精度0.05℃ ；3、TC Wafer晶圆测温系统，2至12寸晶圆温度测量耐高温；4、定制型 Wafer晶圆测温系统，2至12寸不同形状和材质晶圆温度测量耐高温；二、半导体晶圆校准测量系统产品1、AMS 晶圆型多功能测试片
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Advanced-Microsemi 新微半导体作为先进的化合物半导体晶圆代工企业，新微半导体拥有一流的工艺制程和特色解决方案，专注于为功率和光电两大应用领域的客户提供多元化的晶圆代工及配套服务，生产的芯片可广泛应用于通信、新能源、消费电子、汽车、工业和生物医疗等终端应用领域 作为客户可信赖的合作伙伴，新微半导体不仅拥有完备的工艺制程和全套的解决方案，还为客户提供设计支持、MPW晶圆服务、光罩服务、测试与分析服务等增值服务。 企业文化企业使命：让人们拥有美好“芯”生活企业文化理念：以人为本 艰苦奋斗企业愿景：成为业内领先的化合物半导体晶圆代工企业企业精神：厚德载物 自强不息企业价值观：博学笃行 志存高远发展理念：博观约取 厚积薄发企业大事记 解决方案业务领域概述作为先进的集成电路化合物晶圆代工企业，新微半导体拥有一流的工艺制程和特色解决方案，为广大客户提供3/4/6吋基于氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）与磷化铟（InP）材料的一站式化合物半导体晶圆代工服务 物性失效分析、电性失效分析、晶圆筛选测试、设计支持服务品质保证质量愿景：准时高质量交付质量方针 HSF方针新微半导体致力于提供满足甚至超越客户需求的高品质产品和优质客户服务，实行全面质量管理，确保工艺与产品的稳定性
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灼晶科技灼晶科技（上海）有限公司于2020年4月成立于上海，致力于半导体工厂和设备厂商的产品及服务供应。 产品范围包含了晶圆运送全套解决方案，包括：晶圆自动及手动传输工具、晶圆展示器、宏观检测台、晶圆真空吸笔、晶圆机械抓手、光罩抓手、晶圆盒及光罩盒自动及手动开盒器、晶圆及光罩料盒等。 可为半导体设备厂商提供无尘运动拖链的定制及电源管理芯片的配套，实现国产化替代。可为半导体前道晶圆设备工艺腔体的清洗及镀层服务，特别是ETCH、PVD、CVD等。 立足于中国半导体市场，提供优质的产品及卓越的服务。 灼晶科技（上海）有限公司致力于精致开发，非标配套，围绕核心需求拓展到整体解决方案，布局未来发展驱动点，随着时间的发展，可以形成产业链，开展集团化经营。
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ACM Research 盛美半导体盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，是具备世界先进技术的半导体设备制造商。 盛美半导体设备无锡有限公司是盛美半导体设备（上海）股份有限公司全资子公司。 我们是谁ACM Research 是一家全球性的世界级设备制造商，提供广泛的产品组合，服务于 IC、化合物半导体、晶圆级封装和晶圆制造市场。 ，存储器以及功率器件制造TAHOE清洗设备应用于去胶和先进清洗背面清洗设备应用于背面清洗或者湿法刻蚀工艺刷洗设备应用于集成电路与晶圆级封装领域槽式湿法清洗设备应用于集成电路的湿法工艺电镀设备应用于双大马士革电镀工艺电镀设备应用于化合物半导体制造立式炉设备应用于 、背面清洗工艺我们服务的行业IC 和化合物半导体制造系统 晶圆级封装系统晶圆制造和回收
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GBITEST 深圳易捷深圳市易捷测试技术有限公司，（品牌GBITEST），是一家致力于提供半导体晶圆在片测试系统的高科技服务公司。 主要业务包括各式探针台系统，自主研发半导体测试软件，探针台升级改造服务等，可满足实验室研发和晶圆厂量产的各式需求。 十几年来，公司一直专注于半导体测试领域，积累了丰富的实操经验，赢得了行业口碑，专业的系统集成方案广泛应用于：WAT/CP测试，I-V／C-V测试，RF/mmW测试，高压/大电流测试，MEMS、高低温测试 、光电器件测试，硅光测试、晶圆级失效分析（包括ESD测试）、封装检测等领域。 公司现已与多家国内外知名半导体测试设备厂商长期合作，携手美国Keysight、美国Maury、日本TSK、台湾MPI、台湾光火焱科技、日本HANWA等优秀厂商，为用户提供半导体测试系统解决方案。
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英铂科学仪器英铂科学仪器(上海)有限公司是一家专注于半导体晶圆级测试系统、微纳米科学等领域提供综合性解决方案的企业，为全国各大高校、科研院所及企事业单位提供先进的半导体测试系统及微纳米科学仪器设备，助祖国半导体科学事业的腾飞贡献一份绵薄之力 目前公司已成为国内少数几家专业提供半导体晶圆级测试系统、微纳米加工等科学仪器的企业。 在半导体晶圆级测试系统方案、微纳加工设备，微纳表征设备，微纳领域耗材，微纳加工及测试，微纳周边产品等相关领域，拥有一支经验丰富、技术过硬的团队。能够出色地完成售前、售中、售后的全方位服务。
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Casmeit 中科智芯第一阶段建筑面积共计约为12000平方米，其中净化生产面积近4000平方米，建成后将可形成年生产加工12万片12寸晶圆的产能，二期项目规划总建筑面积约3万平方米。 全年投产后产能将增长到年产100万片12 寸晶圆。公司研发团队由具有国际知名企业研发技术与管理经验、江苏省“双创”领军人才和具有丰富研发经验的本土研发团队组成。 团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。 作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （Bumping /Micro-Bumping）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging 公司将结合上下游产业链的需求，建设成为：先进封装技术研发平台、先进封装产业化基地、人才培养基地，成为全球知名的半导体封测企业之一
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Lumi Laser 镭明激光致力于研发、生产与销售各类高端工业应用超精密激光设备，主要是激光切割设备，应用于半导体封装、Micro Led 芯片制造等相关加工领域。 公司主要产品有: 激光开槽设备、激光隐形切割设备、晶圆裂片设备、TSV钻孔设备、stip 打标设备、多功能倒膜设备、晶圆贴膜设备、固晶设备、UV 解胶设备、IC 卷盘包装设备等公司拥有一支包括机械、电气 主要产品全自动激光开槽设备，全自动激光隐切设备，全自动多功能倒模设备，全自动晶圆裂片设备，全自动Strip打标机，晶圆贴膜设备，全自动高速固晶设备，全自动UV解胶设备 解决方案高端先进芯片制造提供专业的激光加工方案和高性价比的技术支持服务 致力研满足半导体行业超高精度的微加工技术要求，致力于为发、生产和销售各类工业应用超精密激光设备主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。 激光全切切割GaAs(砷化镓)等化合物半导体用切割时，进给速度慢，难以获得高生产率，高频器件。
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CompoundTekCompoundTek由硅光子及化合物半导体行业和技术专家创立，专注于硅光子和突破性化合物半导体技术，为迎接第四次工业革命做好准。 愿景成为硅光子和突破性化合物半导体技术领域首屈一指的晶圆代工服务提供商。
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HXM 华芯微电子项目规划用地面积59.3亩，建筑面积73,978平方米，已于2024年1月全面封顶，2024年7月洁净室建成及设备机台进场，11月产出第一片高功率高效能砷化镓射频6寸晶圆，预计于2025年上半年进入大规模量产阶段 公司专注于射频化合物半导体晶圆代工业务，面向手机、WiFi路由器、基站、卫星通讯、雷达应用等高、中、低频射频应用终端市场，涵括物联网、车联网、移动穿戴装置、光通讯、光传感装置等应用场景，皆为未来主流的新兴产业 珠海华芯微电子汇聚了专业团队，致力于解决射频晶圆代工卡脖子的问题，期许在未来几年内推出高品质、高良率的制程技术，全力协助国内企业实现百分之百国产化制造。 2023年07月05日 华芯半导体砷化镓总部研产基地项目打桩动工。2024年01月15日 华芯半导体砷化镓总部研产基地项目厂房已实现全面封顶。 HEMTHEMT 高电子迁移率晶体管（High Electron Mobility Transistor, HEMT）是一种复合半导体场效应晶体管（FETs），它使用两种具有不同能隙的材料，通常包括一个宽禁带半导体
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浙江广芯微6英寸硅基晶圆代工项目预计Q4产品上量2023-07-25
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全球最大镓买家：客户正在蜂拥囤积其生产的砷化镓晶圆2023-07-11
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环球晶圆：市场复苏速度慢于预期，第2、3季营运有压力2023-06-25
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“半导体复苏不如预期”2023-06-23
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格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议2023-06-10
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华虹半导体2022年销售收入同比增长51.8% 净利润同比增长72.1%2023-02-15
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IQE 宣布与 MICLEDI 合作，开发用于 AR 产品的微型 LED2022-10-12
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SK Siltron 晶圆厂在密歇根贝城开工，州长亲临现场2022-09-03
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世界第三大硅晶圆厂环球晶：Q1 营收同比增长 10.1%，目前产能持续满载2022-05-06
