总投资10亿元，芯威泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产
据丽水经济技术开发区官微消息，12月27日，浙江芯微泰克半导体有限公司（下简称“芯威泰克”）功率器件超薄芯片背道加工线项目正式通线投产。
据悉，该项目于去年7月落地丽水经开区，总投资10亿元，如今一期工程正式通线投产。达产后可实现月生产六英寸晶圆5万片、八英寸晶圆1.5万片，年销售规模2亿元，税收贡献超千万元。计划到2025年，产能达到六英寸晶圆12万片/月、八英寸晶圆5万片/月，年总体销售规模超过5亿元。
半导体先进功率器件芯片的背道工艺生产制造领域已经成为解决国家重点建设的功率半导体关键技术之一，该项目将与经开区现有企业晶睿电子、中欣晶圆、广芯微电子等配套发展，进一步构建相对完整、优势互补、循环发展的半导体晶圆材料及晶圆代工产业链，形成“龙头项目—产业组链—现代集群—未来基地”的产业发展集群。
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