三星首款3nm可穿戴芯片发布，采用面板级封装

传感学人 20240709

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日前，三星官网正式发布其首款3nm Soc芯片Exynoss，GAA先进技术 W1000将首选Galaxy Watch 7.该产品采用先进的制造工艺和包装方法，在提高性能的同时，有助于减少体积，为电池预留更多空间，从而延长电池寿命，为智能手表的设计增添灵活性。

据介绍，Exynos W1000芯片采用的全新CPU架构有1个Cortex-A78 1.6GHz大核，4个能效更高的Cortex-A55 采用LPDDR5内存，1.5GHz小核提供流畅性能。三星表示，新架构带来了超出预期的性能，单核和多核基准测试分别显示出340%和370%的改进。与上一代芯片相比，这种性能增长可以让用户以2.7倍的速度启动关键应用程序，并在多个应用程序之间顺利切换。

此外，Exynos W1000也采用扇出式面板级封装(FOPLP)，为了实现小尺寸和增强散热。同时采用系统级封装(SiP)电源管理IC的方法 (PMIC) 集成在SIP-EPOP包装中，也采用嵌入式包装(ePoP)安装DRAM和NAND闪存，将各种组件集成到薄而紧凑的包装中。

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