美国推动在拉美建立芯片封装供应链
IT之家 7 月 18 为了减少对亚洲的依赖，并在美国包装美国芯片，美国政府启动了提高拉丁美洲芯片包装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞建立了装配、测试和包装工厂。然而，目前还不清楚蓝巨头是否会从新计划中受益。
该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，以防止任何国家或地区垄断关键芯片包装行业。
尽管美国将在十年底生产更多的半导体产品，但美国政府芯片和科学法案计划的一个主要特点是，但大多数需要在美国以外的亚洲包装，这使得整个供应链更加复杂。
当地时间 7 月 17 美国国务卿布林肯在华盛顿举行的美国经济繁荣伙伴关系（APEP）美国国务部和美国开发银行在部长级会议上宣布 (IDB) 西半球半导体计划启动（CHIPS ITSI）“，旨在加强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加的半导体组装、测试和包装（ATP）能力。该计划将支持公私合作伙伴关系，并利用经济合作和发展组织（OECD）建议在这些国家发展半导体生态系统。第一批项目将在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加进行，并将在未来纳入其他美国国家。
根据计划，ITSI 基金将在 2023 五年内提供财年 5 1亿美元(IT之家注:目前约: 36.33 资金支持1亿元人民币)。每年将拨款 1 “促进安全可靠的电信网络的开发与应用，确保半导体供应链的安全与多样化”，表明除半导体外 ATP 除能力外，该计划还将涉及电信网络的开发。
该计划网站的声明指出，“最终目标是将新的可信息和通信技术供应商和半导体生产能力引入全球市场，直接造福美国及其盟友和合作伙伴。”
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