SK海力士拟投资近500亿元建设芯片工厂
自SK Hynix官网获悉，7月26日晚，SK海力士发表声明，宣布将投资约9.4万亿韩元(约492.56亿元)在韩国龙仁市建设当地首家Fab厂和业务设施。
根据公告，根据计划，SK海力士将于明年3月开始建设龙仁集群的第一座工厂，并于2027年5月竣工。该项目通过董事会获得了一项投资决议，旨在巩固公司未来的发展基础，及时满足人工智能半导体内存需求的急剧增加。
（图源：SK Hynix）
据悉，龙仁半导体集群位于韩国京畿道龙仁市的远三面。SK海力士将在这里建设四个先进的工厂，生产新一代半导体产品，与世界50多家材料、零部件和设备企业合作，打造半导体合作园区，成为SK海力士中长期发展的基础。第一个工厂建成后，剩下的三个工厂将依次推进，龙仁集群将发展成为“全球人工智能半导体生产据点”。
SK海力士表示，该公司计划在龙仁的第一家工厂生产以HBM为代表的人工智能内存和新一代DRAM产品。它还将准备根据竣工时的市场需求生产其他产品。与此同时，该公司还计划在第一个工厂建造“迷你工厂”（Mini Fab）支持韩国国内材料、零部件和设备公司进行技术研发、验证和评估。为了有效地支持合作伙伴提高自主研发技术的完成程度，公司将在迷你工厂提供与实际生产现场相似的环境。
据了解，本决议的投资金额包括集群运营初期所需的各种建设费用，包括第一个工厂、配套设施、办公楼、服务设施等。考虑到2028年下半年为工厂建设做准备所需的时间和计划竣工的办公楼，SK海力士于2024年8月至2028年底批准了投资期。
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